为强化IC设计关键技术自主，经济部产业发展署今（25）日发表「驱动国内IC设计业者先进发展补助计画」推动成果，除了说明计画愿景与近年推动成果，同时邀请获补助的企业代表出席，分享公司计画申请历程、拟研发的技术及产业带动效益。

图一 : 产业发展署??署长陈佩利（中）与组长李纯孝（左一）、原相科技董事长黄森煌（左二）、见臻科技执行长简韶逸（右二）、振生半导体董事长张振丰（右一）合影

产发署??署长陈佩利时表示，台湾半导体产业向来以制造见长，但真正能够定义未来的，其实是晶片设计的能力。产发署为配合国科会「晶片驱动台湾产业创新方案」，持续推动「驱动国内IC设计业者先进发展补助计画」（晶创IC设计补助计画）。

於推动首（2024）年核定了27项计画，引导业者在AI、高效运算、车用等领域，协助如见臻科技、凌阳科技、芯鼎科技等业者，挑战16奈米制程以下，或开发更具前瞻性产品。见臻科技因此投入全球体积最小的眼动追踪AI晶片模组开发，品拥有超低功耗、即时运算等特色，可大幅改善穿戴装置使用体验，成为下一代智慧穿戴产品的核心。
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