S参数量测，如插入损耗、折返损耗及频域串音等，已逐渐成为高速数字标准中缆线组件兼容性测试程序的一部分。举例来说，目前Infiniband规格在1.25Ghz时，缆线差动插入损耗必须低于10dB；其他标准如PCI Xpress、Serial ATA II及XAUI也需要类似的量测。

传统上，S参数量测是由频域向量网络分析仪（Vector Network Analyzers；VNA）所完成。然而近年来，此种量测逐渐以时域反射及传输（Time Domain Reflectometry and Transmission；TDR/T）量测[1][2]为基础完成，并使用附属软件如TDA系统IConnect转换时域数据至频域中。TDR/T S参数量测技术有时指时域网络分析（Time Domain Network Analysis；TDNA）。相较于频域VNA，TDNA技术的优势在于大幅降低的成本，一组TDNA设备与软件费用约为相同频域性能VNA设备的二分之一。VNA设备以提供相当大的动态范围著名，相对于TDNA的50至60dB，VNA约为100至110dB。然而，如Infiniband或其他类似标准的兼容性测试量测，目前最大范围皆在20dB以内。特别是，Infiniband差动插入损耗如上所述只指出－10dB的量测为TDNA技术所能轻易达成。

VNA设备的附加精确度并非频域中所固有，而需透过如SOLT（短路－开路－负载－经由；Short－Open－Load－Thru）高阶校准达成。在量测参考平面上，校准程序需要高度精密、分析完善的标准。上述标准已可适用于同轴（SMA；3.5mm或其他精密接头）或芯片上（on-wafer）型式。然而，同轴接头无法与Infiniband或其他高速数字接头搭配，必须使用既定标准搭配适当接头的夹具(图一)。由于无法提供搭配接头接口的精密标准，原则上须对VNA的同轴（SMA）接头做校准，藉由减去特殊埋藏（de-embedding）结构量测，从整体量测中去埋藏（de-embed）夹具插入损耗。额外的量测增加了整体测试及校准的时间，VNA仪器将大幅延长兼容性测试的程序；研发实验室量测或许能接受较长的测试时间，制造测试现场却无法接受。
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