账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
车用MCU技术演进与应用策略
 

【作者: 林宗輝】2010年02月04日 星期四

浏览人次:【6282】

台湾汽车工业长久以来偏向后端制造与组装,前端系统设计方面较少有深入探讨,但随着部分汽车工业开始朝向完全自主发展,汽车的智慧化成为发展重点。擅长于系统整合的台湾业者也看到这块市场大饼,从前端晶片到后端软体,都投入远大于以往的资源,发展出符合未来潮流的汽车技术。



汽车自动化这个概念已经行之多年,但是自动化并不是让汽车自动驾驶的概念,而是汽车内部所有的元件和环境感测能力,都能透过中央式的控管,让状况发生时能有更即时的反应,系统能够主动去干涉处理。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMB3A5TMSTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw