根据CTIMES最新发布的「2025 MCU调查」报告显示，MCU竞赛已正式进入下半场。在AI应用落地、软体生态整合与供应链韧性成为新常态的背景下，单一的规格优势已难以突围。本文将深入解析定义未来胜负的三大关键要素，并探讨在Arm主导的格局下，RISC-V阵营面临的真实挑战与机会。

根据CTIMES的MCU调查分析报告，MCU市场的竞争已进入「下半场」。上半场是「效能、价格、供货」的硬体之争；下半场则是「开发者体验 (Developer Experience)」的软体之争。

在此背景下，未来MCU厂商的决胜点已不在於单一的MIPS效能或价格，而是三个关键成功因素的总和。
...
...