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盛群推动智慧生活与绿能应用 AI与永续是未来核心驱动力 (2025.10.16)
盛群半导体（Holtek）以「智慧应能引领永续新生活」为主题，展示智慧生活、Edge AI边缘运算、绿色能源及特色MCU等多项技术成果，全面展现公司在AI运算、感测应用与永续能源领域的创新布局 |
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Upbeat联手SiFive 发表新款超低功耗MCU (2025.10.16)
Upbeat Technology携手SiFive，发表了UP201/UP301系列MCU。这款双核心RISC-V微控制器凭藉其异构架构，整合了Upbeat自研的双AI加速器与专利EDAC技术，实现了16.8 uW/MHz/DMIPS的业界领先能效，效能功耗比超越传统ARM核心 |
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嵌入式软体与测试的变革：从MCU演进到品质验证 (2025.10.07)
随着嵌入式软体日益复杂，测试技术不容忽视。透过静态分析可在编译前发现程式缺陷，动态分析则能捕捉执行时问题，两者结合才能够全面守护品质，加上整合测试功能IDE，能够协助开发者在设计初期提升可靠性，降低後期修复成本 |
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从安静到高效 新一代MCU解决家电设计痛点 (2025.09.25)
在高效能与低成本的双重挑战下，微控制器（MCU）市场正迎来新的发展契机。家电与电动工具制造商不断追求产品的高效率、低能耗与安静运作，但长久以来，设计师往往受限於成本，只能使用运算性能有限的MCU，导致系统效能难以兼顾 |
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SDV发展挑战重重 英飞凌以三大基石化解难题 (2025.09.11)
在英飞凌（Infineon）於台北举办的 OktoberTech 活动中，汽车电子事业部资深??总裁 Hans Adlkofer指出，「汽车的产品生命周期往往长达十年以上，但软体创新的速度却以月为单位计算，两者之间的矛盾，是SDV推动的第一大挑战 |
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NVIDIA推出新一代机器人大脑 将AI运算带至端侧 (2025.08.27)
NVIDIA 推出新一代「机器人大脑」Jetson Thor，正式开启面向「实体 AI（Physical AI）」与通用机器人时代的边缘超算平台。这款以 Blackwell 架构为核心的机器人电脑，峰值可达 2,070 FP4 TFLOPS，主打多模态感测资料的即时推理、生成式推理与高频宽感测融合，锁定人形机器人、产线机器人与自走载具等应用 |
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意法半导体整合式调校滤波器，适用於STM32WL33长距离无线微控制器 (2025.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一系列天线调校辅助晶片，专为 STM32WL33 无线微控制器（MCU）设计，协助简化物联网、智慧电表及智慧工业远端监控应用的开发流程 |
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SoftBank出手救援Intel：一场资本、政策与技术的多重博弈 (2025.08.19)
日本软银集团（SoftBank）宣布以每股 23 美元购入 Intel 约 2% 股权，金额合计达 20 亿美元。此举被外界视为软银对於美国半导体制造能力的强烈支持与信心背书。消息一出，Intel 股价盘後交易暴涨超过 5%，反映资本市场对此举的积极响应；反观 SoftBank 股价则下挫约 4%，市场似对其财务调度担?? |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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ST推Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活与效率 (2025.06.10)
随着车用产业正经历电气化、数位化与软体定义车辆（SDV）三大趋势的剧烈变革，意法半导体（STMicroelectronics， ST）积极布局崭新车用微控制器应用，推出全新 Stellar xMemory 系列，强化对车辆整合与控制功能的支援，为车用电子控制单元（ECU）注入创新动能 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
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HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
盛群半导体（Holtek）因应伺服器散热风扇应用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU，针对单相/三相马达整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO，并提供UVLO、OTP保护，确保系统安全稳定的运行，适合24V不同功率散热风扇产品应用 |
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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
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ST：AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力，但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出，目前的AI技术主要依赖专业人士，但如果要让它成为更广泛的解决方案，技术门槛必须降低，让更多人能够轻松使用 |
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瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合 (2024.11.11)
电动车市场变化迅速，对於降低车用系统的重量和成本日趋增加。如何减少元件数量成为要项。瑞萨电子（Renesas Electronics）与日本电产株式会社（Nidec）合作开发出全球首款运用於电动车（EV）的「8合1」E-Axle PoC（概念验证）系统，可以使用单一微控制器（MCU）控制8项功能 |
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超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11)
随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面，意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域，以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。 |
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恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半导体公司今（5）日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体，新增具有检索增强生成（Retrieval Augmented Generation；RAG）微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具，以便轻松跨越从小型微控制器（MCU）到功能更强大的大型应用处理器（MPU）等各种边缘处理器，都能轻松部署和使用AI人工智慧 |
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瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用 (2024.11.05)
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器（MCU）扩展MCU系列，RA8系列MCU於2023年推出，为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品，可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能，但简化的功能集可降低成本，适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用 |
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盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案，节省周边电路，使得PCBA尺寸微型化，具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定 |
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意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器（MCU）上获得更记忆体和额外功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。
STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM，同时还新增不需要外部晶振的USB Host，并支援TouchGFX图形软体 |
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