机械公会促会员通过挑剔与打磨 加速切入半导体供应链

面对关税与新台币升值的夹击，台湾机械业仍力拼转型发展半导体设备，期能与半导体业携手，共创共荣。台湾机械工业同业公会（TAMI）理事长庄大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025开幕典礼，前往会员摊位交流；并在次日举行的半导体交流论坛中，聚焦目前最热门的先进封测技术，期??能率先串起产业链。

图一 : 机械公会与SEMI国际半导体产业协会，共同主办「2025半导体先进封装技术发展论坛」，左起为机械公会许文通秘书长、庄大立理事长、SEMI苏贞萍 台湾区??总，及吕文??会长。

庄大立表示：「依他观察现今台湾的半导体产业，既未因国际不确定因素干扰而受挫，反而持续以产业龙头之姿，促进百工百业蓬勃发展，带动产业转型升级，令人敬佩。今後机械公会也将继续推动会员提升客制化的能力，以进入半导体供应链航道。」

因此，即使今年台湾机械业处在地缘政治、贸易政策、关税再起等外在变化冲击下，在SEMICON Taiwan仍有百家以上TAMI会员厂商，申请经济部补助计画的厂商共23家叁展，正默默转型跨入半导体供应链。
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