CTIMES- Ultrabook 10大超薄工法解密

毫无疑问的，Ultrabook是NB（甚或是PC）产业目前唯一的亮点话题，但为成就其「13吋以下机种低于1.8cm，13吋以上机种低于2.0cm」的物理性目标，除了大量参考Apple MacBook Air所带来的灵感启发外，也寻求各种差异化与降低成本的可能，对此可谓无所不用其极，到底Ultrabook的实现工艺与传统NB有何不同？优劣为何？以下将对个中的8个关键部件进行讨论。

1. 机壳

机壳是Ultrabook与传统NB的最大差异，Ultrabook原初的设定是学仿MacBook Air的作法，先将铝柱原料放入熔炉重熔，而后铸成连续的铝板，铝板切割出其中一块后，送上CNC加工机进行钻、削、磨等动作，之后喷砂、雷射蚀刻、电镀上色等，以此完成NB的A、B、C、D件（A为上盖，B为显示器框，C为键盘上盖，D为底部）。
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