毫无疑问的，Ultrabook是NB（甚或是PC）产业目前唯一的亮点话题，但为成就其「13吋以下机种低于1.8cm，13吋以上机种低于2.0cm」的物理性目标，除了大量参考Apple MacBook Air所带来的灵感启发外，也寻求各种差异化与降低成本的可能，对此可谓无所不用其极，到底Ultrabook的实现工艺与传统NB有何不同？优劣为何？以下将对个中的8个关键部件进行讨论。

1. 机壳

机壳是Ultrabook与传统NB的最大差异，Ultrabook原初的设定是学仿MacBook Air的作法，先将铝柱原料放入熔炉重熔，而后铸成连续的铝板，铝板切割出其中一块后，送上CNC加工机进行钻、削、磨等动作，之后喷砂、雷射蚀刻、电镀上色等，以此完成NB的A、B、C、D件（A为上盖，B为显示器框，C为键盘上盖，D为底部）。

相较于传统NB使用的ABS塑材，并以射出成形、喷漆或膜内印刷等方式制作，CNC工法可谓耗能（成本）又耗时。

目前Ultrabook价格居高不下的主要因素也在于机壳加工机的产能受限，但Intel也提出变通方案，不坚持只用金属加工法，提出玻璃纤维的替代方案，玻纤也采射出成形、喷漆方式实现，但因为在塑料内掺入玻璃材料，因而增加外力抗受性。若纯以塑料制做机壳，则须达一定厚度，其外力抗受性才能达基本要求，然如此也就难达「薄」的物理要求。

另外也提出金属冲压法，比金属CNC加工来的低廉、快速，且良率高。至于碳纤维也具高度外力抗受性与轻薄，但制程良率低、价格昂，过往已有数款NB实行，如IBM ThinkPad、HP Envy 13等，之后多未能持续。

附带一提，纯铝过软（铝的优点是轻，使NB具高携性），多掺入其他金属（合金）以增加其硬度，或至少在主壳外，于壳内加装硬金属的内支撑架，不过超薄NB的内部空间已有限，内支撑架多未用或少用。合金方面，合金有多种作法，过往多强调铝镁合金，掺入镁的优点是镁的硬度够，也够轻，但价格贵，一般仅适度掺用。

2. 印刷电路板

传统NB使用一般的PCB印刷电路板，但Ultrabook为达到超薄，须使用Smartphone所用的HDI（High Density Interconnect）高密度印刷电路板，价格较高。

事实上，过往2009年CULV NB推行时即已使用HDI电路板，当时为连接高密度接脚排列的CPU，整片电路板上约1/2～1/4的面积须使用HDI技术，其余部份仍可实行传统排布密度较低的传统PCB技术。由于使用HDI会增加成本，业者向Intel反应后，Intel承诺后续将推出接脚较宽裕排列的CPU，如此可在不使用HDI下焊上CPU。

虽然如此，但若Ultrabook机内空间仍极度受限下，仍有很大可能性须使用HDI，其电路板成本仍比传统NB为高。而Apple由于已大量生产iPhone，HDI用量大，其量价均摊效果大于Wintel阵营，此也是Ultrabook现阶段居价格劣势的原因之一，但主因仍是成本较高的机壳，电路板成本低于机壳成本。

3. 显示面板

传统NB为了达到更薄的A、B件，已由CCFL背光改成LED背光，而今Ultrabook需要更薄，所以实行了特有的Open Cell制程。

传统的NB面板制程，是ODM/EMS业者（如广达、鸿海）直接取得已具有背光模块的LCD面板，而Open Cell制程则否，ODM/EMS业者取得不具背光的面板，并在A件内放入特有的超薄背光模块，之后才将面板与背光贴合，用特有工法实现更薄。

由于要更薄的背光模块及制造程序的改变，所以初期成本高，然在Ultrabook市场逐渐开展后，未来背光模块厂也考虑直接设计、实现超薄背光模块，未来制造程序仍会与传统制程相同，由面板厂或背光模块厂完成贴合动作，ODM/EMS不再需要自行贴合。

4. 芯片

芯片对Ultrabook设计可谓是关键，Ultrabook的机内空间有限，无法使用针状接脚与连接器，芯片均采球状接脚，并直接焊接于电路板上，减少机内高度的使用。

其次，芯片的封装尺寸也必须尽可能小型化（Small Form Factor, SFF），2008年第一款MacBook Air推出时，即逼迫Intel提前供应小型封装的芯片，否则难以实现MacBook Air。

另外，芯片数目也必须尽可能减少，如过去Core 2为主的CULV NB，须使用CPU、北桥（North Bridge；NB）、南桥SB等3颗芯片，并舍弃独立封装的GPU，而到了Core i后，CPU与NB整合，仅需2颗芯片，即CPU与SB，未来Ivy Bridge甚至会提供仅1颗芯片的SoC版。

芯片为降低高度使用球状接脚与焊接，为降低长宽电路板面积而减少芯片用数，并使用小型封装版。除这些外，芯片的功耗也极重要，若芯片产生高热，则有限的机内空间仍无法负荷，因此无法使用标准电压（功耗）的芯片，须使用超低电压（功耗）的芯片，芯片功耗自35W降至17W，且依据Intel对其后续芯片的目标期许，未来将降至15W、11W。

《图一 图上为标准尺寸的芯片组（北桥与南桥），图下为小型封装（SFF）的芯片组，SFF版适合小面积的电路设计。（图片来源：Intel.com）》

5. 内存

与上述相同的，内存芯片也是直接焊接于电路板上，节省机内高度的耗占，焊接的好处是省去模块子卡电路板、连接器等成本，但缺点是缺乏换装、扩充弹性，且需要更讲究制程良率与库存控制。

内存亦可能需要使用小型封装版、低功耗版，如一般NB使用DDR2（1.8V）、DDR3（1.5V）的SDRAM，Ultrabook可能需使用DDR3L（1.35V）的SDRAM。另外，未来也可能使用更低运作电压的DDR3U（1.25V），或手机领域使用的LPDDR2（1.2V），端视Intel对后续芯片组的技术规划而定。

由于力求机内空间的精省，在略去独立封装的GPU下，独立配置的视频存储器也一样略去，实行一体化内存架构（Unified Memory Architecture, UMA），从系统主存储器中切割部份空间充当视频存储器。

6. 储存装置

MacBook Air最初可使用1.8吋微型硬盘（直接取用自iPod classic的组件）或SSD固态硬盘，但之后全然只使用SSD，多数的Ultrabook也多实行仅用SSD的设计，目前唯独Acer的Ultrabook：Aspire S3例外，实行SSD、传统机械HDD兼具的设计，一般而言，兼具的设计可兼顾效能与价格容量比，但仍须由实际标竿（Benchmark）测试与建议售价（MSRP）而定。

而与过往多数论述相同的，SSD速度快、省电、抗震、省空间，但价格容量比低，且写入寿命短；相对地，传统机械硬盘的速度慢、耗电、不耐震、耗占空间。值得注意的是，由于2011年10月的泰国水患，全球52%的硬盘产能在泰国，其他于大陆、菲律宾、马来西亚等，传统机械硬盘供货大受冲击。推估后续Ultrabook仍会以SSD为主，改行HDD机会低。

《图二 新款MacBook Air内使用mSATA标准的SSD固态硬盘（手拿者），Wi-Fi模块（绿色芯片组左下相邻）也以内埋方式处理。（图片来源：iFixIt.com）》

7. 电池

一般NB使用圆柱状的锂离子（Li-ion）电池，圆柱状电池的内部是个圆柱状的钢罐，用来密封电解液（用钢抵抗电解液的腐蚀性），而所谓的3-Cell、6-Cell，即是使用3颗圆柱电池或6颗圆柱电池，且NB产业多使用18650电池（圆直径18mm，柱长650mm），已是不成文的产业标准（de facto）。

但很明显地，18mm已是Ultrabook整机的高度，Ultrabook不可能实行标准锂离子电池，取而代之的是锂聚合物电池，也称锂高分子（Li-Polymer）电池。锂高分子电池的电容量与锂离子电池相当，但电解液非液状，而类似果冻状，流动性低，所以不需要钢罐包覆，一般使用铝箔包覆即可防止电解液外溢的危险。

使用铝箔自然比钢罐轻，且电解液与铝箔都更软而更好塑形，因此可以形成超薄型、L型等过去钢罐所做不到的形体（钢罐碍于钢的金属强度、韧性等限制），增加机内可存放的电量，或提供更弹性的机内空间设计，或支持更轻薄的外观设计。

所以，无论MacBook Air或Ultrabook，一律使用锂聚合物电池，不过锂聚合物电池并非全无缺点，充放电次数较少，电池寿命较短，价格较高等，仍是其限。

除了锂聚合物电池外真无其他选择？答案为否，早于2009年的CULV NB攻势时，电池芯业者就提出圆直径更小的圆柱型电池，或者也提供更低扁的方形钢罐锂离子电池，虽然塑形弹性依然无法与锂聚合物电池相比拟，但只要NB系统业者能在空间配置上多花些心思，新尺寸、新构型的锂离子电池仍具实行性。

在电池芯类型外，整个电池组设计也不同，传统NB多实行可拆换的电池组，但Ultrabook为追求至薄，只能将电池内封，无法让终端消费者自行换替。不过，根据市场调查机构NPD的研究，消费者在初买NB的同时就加购第2组电池者，已逐年减少，甚至低于5%以下。

再者，随着NB电池电量持续增长，以及机内组件的用电逐渐减少（如LED背光、SSD储存、ULV芯片），还有各类型省电技术的提出（如C6省电状态）等，均使电池弹性替换的需求降低。

此外内埋设计让消费者无法使用协力业者（Third Party，又称：副厂）的电池，使售后服务的维修权责争议减少，因此内埋设计的反对立场逐渐减弱。

《图三 新款MacBook Air内部使用6片锂聚合物电池（图片来源：iFixIt.com）》

8. 散热设计

传统NB的散热模块多以散热片、热导管、电动风扇等3者来组成散热模块，但在薄型要求下，热导管也必须从圆柱管状变成扁管，以降低机内高度空间的耗占，甚至省略热导管，只用散热片与风扇完成散热设计。

另外，过往的日本超薄NB即有用石墨为导热材料的设计，如NEC UltraLite或SONY VAIO Z等，目前属先进的昂贵工艺，但未来条件成熟，也可能为Ultrabook所用。

散热除了模块设计，机壳上的气流进出设计也要考虑，过往即有终端消费者于网络上抱怨MacBook Air散热不良或过热等，此也使Ultrabook的外壳散热设计格外受重视，由于Ultrabook已相当薄型，所以散热风口多不在左右侧，而在显示器与机身的接缝位置，部份也设在底部。

《图四 Acer Aspire S3机内图，S3仍有使用热导管（铜色物）与扁平型锂离子电池（图左上）。（图片来源：3dnews.ru）》

《图五 ASUS UX31的散热孔位于显示器与机身间的机身后方。（图片来源：Anandtech.com)》

《图六 多数Ultabook的散热孔设置在后方，然Lenovo IdeaPad U300s设置在侧面。（图片来源：tech2.in.com）》

《图七 Toshiba Portege Z830将散热孔设于机身底部（右下方）。（图片来源：pconline.com.cn）》

9. 链接器

许多连接器的小型化或省略，例如RJ-45的标准以太网络埠因过高，从最初的MacBook Air便已取消，一律使用Wi-Fi联机，或透过额外连接的USB转接器来取得RJ-45埠。相同的，D-Sub的视讯输出埠也过高，不可能保留，改以HDMI埠取代。电源配接器的孔座也必须刻意设计成小型化，以便能配置在高度大减的侧面机身。

正因为侧面可配置I/O埠的面积大幅减少，11吋的Ultrabook多不提供记忆卡卡槽（Memory Card Slot），但13吋的Ultrabook仍有若干余裕可运用，仍提供SD卡槽以存取SD记忆卡，一般传统NB多提供多合一的记忆卡卡槽，但Ultrabook碍于高度之限，同时记忆卡几乎以SD为主流，因此只考虑支持SD。

其他如Wi-Fi也不再实行Mini PCIe的模块子卡，相关电路系统与功效直接焊于内部电路板，或至少以模块方式内埋，不再能自外部换替。

10. 其他

上述为每款Ultrabook必须面对的设计取舍，然在此外，也有许多相关设计需配合薄型要求而有所改变。

例如，与LCD一样放在A、B件间的WebCam摄影机模块也必须薄型化。传统NB所用的摄影机模块太厚，虽大量、廉价生产，但无法放入Ultrabook，也必须重新设计生产，同时也包含麦克风，这些均会垫高成本。

再来是键盘，分岛、孤岛键盘（俗称巧克力键盘）已是主流，但最新款的MacBook Air具备与MacBook Pro相同的背光键盘。相对地，多数Ultrabook业者未替键盘加入背光，目前所知只有HP的Ultrabook：Folio具备背光。另外，Apple的NB原初多使用金属键盘，之后改成黑色塑料键盘，但现有Ultrabook业者则仍偏好金属键盘。

结语

至此可知，Ultrabook实是PC硬件组件生态的再次演化提升。

过去是桌上型转变成笔记本电脑，诸多组件开始进行「并存而后替代」的历程，如3.5吋硬盘变成2.5吋、DIMM内存模块变成SO-DIMM、PCIe适配卡变成Mini PCIe模块子卡。

而今为了成为更薄的NB，NB组件也全面再提升，甚至诸多方面的提升灵感启发是来自Smartphone的生态系统，如SSD（NAND Flash）、HDI等。

Ultrabook虽然可透过薄型外观博得消费者宠爱，但能否持续扩大占比，目前仍难定论，以桌面计算机为例，即便之后推出准系统、公升级计算机等小型化系统，并在推行初期大受媒体好评与市场青睐，但直至今日，传统塔型桌面计算机仍是大宗，仍在整体桌面计算机市场占有50～60%以上比重。

所以，即便Ultrabook大受喜爱，Intel目前也仅设定在消费型NB的20～40%占比，此还不包含商务型NB，若包含则在整体NB市场的占比更低。

最后，其实Ultrabook推展艰辛的原因，并不单只是CNC加工机的产能排挤，或只是Wintel业者多未涉足Smartphone产品，而无法招架Apple以Smartphone零件建构出超薄NB的攻势，更重要的问题是缺乏自己的产品发展步调、自己的产品中心思想，及一致性的产品设计风格与识别，即便今日有Ultrabook的高工艺品，也仅被媒体、大众视为偶有佳作（更糟为急就章之作），优势无法扩大持续。