不仅在车电和工控装置领域，几乎所有的应用研发过程中，都会在试作前充分利用模拟来减少研发工时。在电子电路板的设计过程中也是一样，模拟可以减少零件选择所需的时间和精力，在实机验证之前了解问题所在，以减少电路板试作和评估相关工时。

过去ROHM 提供了很多改善研发流程中各式各样问题的解决方案，例如，透过模拟真实重现产品电气特性的SPICE 模型、透过电流体分析来验证发热现象和散热效果的热设计支援等。最近ROHM 针对车电和工控装置领域，推出能够最大限度发挥大功率元件产品和驱动功率元件的IC 性能应用电路，「ROHM Solution Simulator」能一并验证功率元件产

品和IC 产品。其中，可以同时验证SiC 元件和驱动SiC 的闸极驱动IC 是一项创举。
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