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科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
Power Integrations收购Odyssey 为GaN技术的持续发展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商,宣布收购垂直氮化?? (GaN) 电晶体技术开发者 Odyssey Semiconductor 的资产。这项交易预计将於 2024 年 7 月完成,之後 Odyssey 的所有重要员工预期会加入 Power Integrations 的技术组织
A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业
罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.22)
半导体制造商ROHM和意法半导体(ST)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供货协议。 扩大後的协议约定未来数年将向ST供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆,预计协议期间的交易额将超过2.3亿美元
TI创新车用解决方案 加速实现智慧行车的安全未来 (2024.04.18)
伴随汽车电气化程度提高与电动车的普及,车内配电与布线复杂度也随之攀升,TI透过牵引逆变器、车载充电器等系统与元件的创新解决方案,掌握配电监控、升降压管理等安全性核心技术,协助汽车工程师简化设计并打造更安全的车辆
ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作,设计及研发使用ST领先业界的碳化矽(SiC)、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术
TI新型功率转换器突破电源设计极限 协助工程师实现更高功率密度 (2024.03.06)
德州仪器(TI)推出两款新型功率转换器产品组合,协助工程师在更小的空间内实现更大的功率,以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化??(GaN)功率级采用耐热增强型双面冷却封装技术,可简化散热设计并在中电压应用里实现超过1.5kW/in3的最高功率密度
ROHM EcoGaN产品被台达电子45W输出AC适配器采用 (2024.02.27)
半导体制造商ROHM推出的650V GaN元件(EcoGaN),被台湾台达电子(Delta Electronics)的45W输出AC适配器「Innergie C4 Duo」 采用。该产品透过搭载可提高电源系统效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件,在提高产品性能和可靠性的同时,更实现了小型化
英飞凌2024年第一季度业绩表现强劲 营收达37亿欧元 (2024.02.17)
英飞凌 2024 会计年度第一季营收 37.02 亿欧元,部门利润达 8.31 亿欧元,利润率为 22.4%。2024会计年度第二季展??:基於1欧元兑换1.10 美元的假设汇率,预期营收约为 36 亿欧元
英飞凌氮化??解决方案协助欧姆龙实现轻小车联网充电系统 (2024.02.05)
英飞凌科技与欧姆龙社会解决方案公司合作。结合英飞凌氮化??(GaN)功率解决方案与欧姆龙的电路拓朴和控制技术,赋能欧姆龙社会解决方案公司实现了一款车联网(V2X)充电系统,这是尺寸小,同时重量轻巧的系统之一
意法半导体碳化矽技术为致瞻提升新能源汽车车载空调控制器效能 (2024.01.30)
意法半导体(STMicroelectronics;ST) 宣布与聚焦於碳化矽(SiC)半导体功率模组和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为其电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化矽(SiC)MOSFET技术
英飞凌与SK Siltron CSS签订新碳化矽晶圆供应协议 (2024.01.14)
英飞凌科技宣布,与碳化矽(SiC)供应商 SK Siltron CSS 签订协议。根据协议,SK Siltron CSS 将提供高品质的 6寸 SiC 晶圆,用以支援 SiC 半导体的生产。在後续阶段,SK Siltron CSS 将在协助英飞凌过渡到 8 寸晶圆方面扮演重要角色
安森美与理想汽车续签协议 供应高性能SiC解决方案 (2024.01.09)
安森美(onsemi)宣布,和理想汽车(Li Auto)续签长期供货协议。理想汽车在其增程式电动车型(EREV)中采用安森美成熟的800万像素影像感测器。此协议签订後,理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200 V裸晶,并继续在其未来车型中整合安森美800万像素高性能影像感测器
意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场 (2024.01.05)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与中国新能源汽车商理想汽车签立一项碳化矽(SiC)长期供货协议,而意法半导体将为理想汽车提供碳化矽MOSFET,支援理想汽车进军高压电池纯电动车市场的策略
ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战 (2024.01.02)
随着全球能源需求於2030年预计将增长30%,同时碳排放量目标扩大至减少45%(控制全球暖化在摄氏1.5℃以内),再生能源正成为攸关人类未来的重要议题。回顾十年前,人们只顾担??石油、煤炭和天然气等资源何时枯竭,但现在人们转变思维,更注重人类在地球上的永续生存方式
Transphorm与伟诠电子合作开发氮化??系统级封装元件 (2023.12.28)
Transphorm与Weltrend Semiconductor(伟诠电子)合作推出100瓦USB-C PD电源适配器叁考设计。该叁考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装(SiP)SuperGaN电源控制晶片WT7162RHUG24A,在准谐振反激式(QRF)拓扑中可实现92.2%的效率
TI:扩大低功率GaN产品组合 实现AC/DC电源供应器体积缩小50% (2023.12.04)
德州仪器(TI)扩大其低功率氮化?? (GaN) 产品组合,旨在协助提升功率密度、最大化系统效率,以及缩小 AC/DC 电源供应消费电子和工业系统的尺寸。TI 具备整合式闸极驱动器的 GaN 场效应电晶体 (FET) 整体产品组合,可解决常见的散热设计挑战,让供应器维持低温,同时以更小的体积推动更大功率
蔚华与南方科技合作非破坏性SiC缺陷检测系统 抢攻化合物半导体商机 (2023.11.28)
蔚华科技与旗下数位光学品牌南方科技合作,共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统,采用先进非线性光学技术对SiC基板进行全片扫描,找出基板内部的致命性晶体缺陷,用以取代现行高成本的破坏性KOH(氢氧化钾)蚀刻检测方式,可提升产量并有助於改善制程
意法半导体GaN驱动器整合电流隔离功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出首款具有电流隔离功能的氮化??(GaN)电晶体闸极驱动器,新款STGAP2GS缩小了晶片尺寸,同时降低物料清单成本,能够满足应用对宽能隙晶片的效能以及安全性和电气保护的更高需求
英飞凌完成收购GaN Systems 成为氮化??龙头企业 (2023.10.25)
英飞凌科技宣布完成收购 GaN Systems 公司。这家总部位於加拿大渥太华的公司,为英飞凌带来了丰富的氮化?? (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。已获得所有必要的监管部门审批,交易结束後,GaN Systems 已正式成为英飞凌的一部分
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.25)
半导体制造商ROHM为了加强类比IC的产能,在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(以下称 RWEM)投建了新厂房,已经於近日竣工并举行了竣工仪式。 RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品,新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器(类比IC的重点产品之一)

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1 意法半导体碳化矽技术为致瞻提升新能源汽车车载空调控制器效能
2 意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场
3 英飞凌与英飞源合作 拓展新能源汽车充电市场
4 ST:以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新
5 意法半导体GaN驱动器整合电流隔离功能 兼具安全性和可靠性
6 英飞凌於马来西亚兴建全球最大8寸SiC晶圆厂 2030年贡献70亿欧元
7 ROHM与Vitesco签署SiC功率元件长期供货合作协定
8 纬湃科技和安森美签署碳化矽长期供应协定 同意投资於碳化矽扩产
9 ST携手三安光电於中国重厌建立8寸SiC元件合资制造厂
10 ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计

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