光罩成本升高和日渐增加的每批最小量要求，是当前半导体业界的两种经济趋势﹔这两种趋势使FPGA元件比与之竞争的ASIC元件，具有更高的成本效益，并使得FPGA元件的市场占有率，和以FPGA元件实现设计的“价值”不断增加。随着FPGA设计“价值”的增加，对于FPGA的“设计安全性”需求也在增加。设计圈中希望FPGA元件的安全性，至少要达到ASIC技术的水准。本文将阐述一些独特的设计安全性问题及概念，并将FPGA技术（SRAM型、反熔丝型和Flash型）的安全性，与ASIC技术进行比较。本文并将讨论由非挥发性反熔丝型及Flash型FPGA的安全特性，所带来的一种新型商业模式。

设计安全性相关问题

有两类独特的设计安全性需求，见(图一)：
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