瓷微科技(CeraMicro)推出最新超微化高度整合的2.4GHz晶片级射频模组-CZiP-01。此晶片级射频模组整合自有系统单晶片的2.4GHz收发器和微处理器(MCU)，内埋射频系统所需的被动元件、匹配线路设计和防止电磁波干扰的射频系统模组。Time-to-market多元和客制化的系统整合，高良率的射频模组要求，以简化终端使用为原则。应用於低功耗及低电压的无线感测网路(WSN)、ZigBee、工业智慧应用、智慧家电和智慧建筑。

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