半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0，开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术，研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用。

图一 : 意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0

Zigbee 3.0整合了Zigbee规范中的消费性电子和工业应用连网功能，此举推动消费性电子和物联网市场中的主要厂商在新一代智慧家庭产品上部署Zigbee连网技术。意法半导体是Zigbee技术的长期支持者，亦是Zigbee联盟理事会成员、Zigbee联盟中国成员组（Zigbee Alliance Member Group China；ZMGC）成员 ，以及Zigbee联盟智慧家庭物联网（Connected Home over IP；CHIP）工作小组成员。

意法半导体为STM32WB55开发之Zigbee 3.0套装软体内含广受好评的Exegin Zigbee PRO协议堆叠。该协定可免费使用，意法半导体软体完全支援该协定堆叠。而该协议堆叠被采用於获得Zigbee Golden Units证书的Exegin产品中，并被指定为测试实验室叁考协定堆叠。为了进一步简化研发工作，意法半导体软体支援46个Zigbee 3.0簇（Cluster），便於使用者快速设定装置功能。而另外21个簇还可以支援旧版产品。
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