系统产品热电性质不断提升，特别是高频高脚数的需求，促使封装技术由传统的外围引脚封装走向数组（Array）封装，也就是引脚插入型走向表面黏着型的方向发展。目前一般所指先进的封装型态是指BGA、CSP与Flip Chip 等数组式封装，适合高频、高脚数或可携式小型化的封装型态。封装型态与脚数范围，如(表一)所示。

《表一 封装型态脚数范围〈数据源：ETP(2000)，工研院经资中心整理》

BGA 封装〉

BGA封装主要应用于微组件（Microcomponent）与ASIC，在轻薄短小与多功的需求下，IC制程进入0.13micron制程，其不仅满足降低芯片尺寸之需求，也因缩减电流移动距离而增加装置的速度，满足高密度/功率的需求。封装制程在此一趋势下，I/O数不断提升，传统导线架渐渐无法支持需求，BGA封装市场因而日渐扩大，见（表二）。

《表二 微组件应用BGA封装之年复合成长率〈数据源：ETP,Dataquest,工研院经资中心整理2002/08〉》

CSP封装

CSP之优点在于小型与薄型，薄型提供良好散热性，CSP主要应用于DRAM、SRAM、Flash等内存，随着微处理器如绘图芯片等的速度不断加快，SDRAM其800Mbytes/sec的处理速度受限了运算的效能，故有DDR（Double Data Rate）由传统SDRAM延伸出来之新技术产生，目前采用DDR之应用厂商包括NVIDIA用于高阶视频卡，AMD、Micron、VIA与Intel用于个人计算机、工作站与路由器之芯片组。2002年2月DDR266刚成为市场主流，封装形式仍旧采用TSOP方式，DDR333因其运算频率达333MHz以上，传统TSOP已无法支持其基本架构，因此封装方式将转入CSP，见（表三）。

《表三 内存应用CSP封装之年复合成长率〈数据源：ETP,Dataquest,工研院经资中心整理2002/08〉》

在下游需求带动下，各类BGA、CSP等IC载板之需求大幅成长，如（图一）。根据ETP统计与预测2002年全球BGA载板产量约达40亿颗、CSP产量约达53亿颗。受到需求朝向多功能、高功率、微型化，HDI的技术在各类载板之发展重要性日增。

《图一 BGA载板之市场规模成长率〈数据源：工研院经资中心整理2002/08〉》

二、各国竞争概况

面对PCB产业成长钝化与IC载板市场成长的吸引下，各国纷纷投入分食大饼。

日本

日本是全球第二大半导体生产国，2001年全球芯片生产约有85%为IDM（Integrated Device Manufacturer）大厂生厂，其中日本IDM厂之市占率将近两成。日本属于In-house企业，提供IC载板广大的内需市场，加上日本政府支持厂商作前瞻性的规划，并结合上游原物料商、外围设备商与下游IC及应用系统商合力开发新技术，因此造就了日本在技术、质量领先的地位。面对高附加价值的IC载板产业，日本在全球布局的策略采用区隔市场掌握自身优势产品，目前IC载板海外生产比重趋近于零，造就了2001年日本IC载板产业在全球的市占率将近3/4的比重。

主要生产厂商：

Ibiden所生产的产品包括PBGA、Cavity PBGA、FC-PGA、FCPBGA及Rigid-CSP，覆晶载板由大垣、青柳厂生产，为供应Intel的MPU之主要厂商之一，覆晶载板在该公司2001年的IC载板事业上占将近七成的营收，2001年载板总产值列居群雄之冠。有别于以往日商朝高附加价值的方向，2002年Ibiden将以低价格策略为主，主要发展产品为手机用基板、Memory Module基板、Bluetooth Module基板及多层IC载板等。Ibiden为日本IC载板厂商中率先设厂于大陆的公司，目前于北京兴建高密度电路板（PCB）厂，主要生产手机用基板，预计2002年4月量产。

Japan Circuit Industry (JCI)为日本供应PBGA载板的第一大厂，2001年月产能为1000-1500万颗，在覆晶技术上JCI于2000年即已开始发展，2002年FC-BGA生产能力将大幅增加。

Eastern、NEC与松下电子，2002年公司经营方向均将以高附加价值战略为主。对于大陆市场，正在考虑是否设立工厂。

在软式基板产品上，主要生产厂商包括Shindo、日立化成、Hitachi Cable与Mitsui。Shindo为日本生产CSP-PI载板的第一大厂，2001年CSP-PI月产能为2500-3500万颗。

后起之秀-台湾

台湾IC载板产业自1998年萌芽，由于当地载板需求扩大以及载板占封装成本比重高下，纷纷有不同厂商相继投资，包括PCB、封装甚至设计制造厂均加入投资阵营，产业结构日渐完整，发展初期各厂商多是透过技术移转的方式取得技术，发展至今已逐步转为自行研发的方式。台湾IC载板产值自1998年后以年复合成长率153.7%之速度成长，2001年受到全球景气的影响，虽然产值仍呈现正成长，但出口表现不如预期，台湾整体内需值较2000年下降5%。随着台湾厂商在制程技术之提升与产能不断开出，仰赖国外进口载板的比重渐渐减低，预估2002年产值将成长为新台币171亿元﹔如（图二）。

《图二 台湾IC载板产业产销值统计与预测〈数据源：工研院经资中心2002/08〉》

强劲对手-南韩

南韩PCB产业的脚步如同日本PCB产业的缩影。首先，南韩DRAM大厂Samsung与Hynix生产全球50%之DRAM，因此其拥有广大的Memory Module内需应用市场，Memory Module主要使用六层板；其次，南韩在全球手机的产量中，拥有高度供应量，手机所需的机构组件及其相关技术如微孔技术，带动南韩PCB的技术；最后，南韩封测大厂Amkor，基于就地供应的便利与降低成本的压力，故BGA载板优先采购于南韩当地，使得南韩载板产业大幅成长。南韩除了拥有下游内需市场支撑的优势，其也效法日本，积极发展上游原物料的开发与接口设备的支持，Doosan是南韩最大铜箔基板厂，产能为250万m2/月，LG Chemical提供epoxy-glass Laminate。

南韩主要IC载板厂为南韩前四大PCB厂：Samsung、LG、Korea Circuit与Daeduck。Samsung在2001年载板总产值约为8,065万美元，主要产品为PBGA，其次是Rigid-CSP，2001年并与Honeywell合作开发TBGA市场。LG的产品结构与Samsung近似，主要生产PBGA与Rigid-CSP，2001年主要供应南韩封装厂，总产值约为5,120万美元。Korea Circuit与Daeduck主要生产双/多层BGA与CSP-PI。

中国大陆

2002年大陆并无IC载板的生产，但中国大陆在全球产业生产链中占有重要角色，下游客户封装客户基于就近市场，及当地生产可免除17％的关税享有3%的优惠税率，现正如火如荼的布局大陆。

全球专业封装测试代工厂中，目前2001年占有全球营收近五成的前四大厂均以不同方式设厂于大陆。ChipPAC于1996年与中芯策略联盟进入之后，2001年Amkor也与宏力策略联盟进入大陆，台湾封装大厂硅品与日月光受限于台湾政策的因素，目前均透过转投资方式进入。

在十五计划的推动下，首先吸引了当地制造的产生，包括主板菁英、华硕与手机大厂Motorola、Nokia均以来料加工大陆组装的方式生产，因此进一步带动IC市场的起飞。封装是大陆半导体产业发展脚步最快的。在前12大厂中，主要厂商仍以合资为主，产品集中于消费类应用在技术水平上，载板的需求仍不明显。整体本土封装目前仍以100脚以下的低阶产品为主。

中国大陆IC载板的需求透过两岸沿革的比较来预估：

台湾：

就下游需求面来看，台湾由1994年八吋晶圆拥有高阶IC制造技术与订单，才进一步带动高脚数BGA的需求，BGA的历经了3年的开发，至1997年才有显著的营收。

就PCB产业来看，台湾PCB产业，从70年代，在台湾人苦干积极的发展下，快速压缩成长群聚成PCB产业带，至90年代HDI技术趋于成熟，由于拥有HDI技术经验加上产业带的外围资源，才拥有跨入载板的技术能力，厂商则是在1998年相继进入量产阶段。依此沿革推估：

中国大陆：

大陆PCB起步比台湾早，但受到政策的影响，所以脚步比台湾慢，2001年才开始进入HDI、多层板阶段，生产厂商是以外资为主。

至于下游需求面必须分为独资与当地本土厂来看：独资封装厂已有BGA、CSP的封装能力，但2001年占大陆产量比重不高，加上拥有主控权的外资厂商，封装高附加价值的产品时，质量是主要考虑，载板无关税与运送的限制，故以进口载板为主。

本土厂方面，假设大陆八吋晶圆制造至2004年拥有接芯片组等高阶产品的能力，并假设本土封装厂自2003年开始规划高阶生产线，由于拥有过去经验，生产线由架设到试产成功时程缩短为1-1.5年，2005年载板当地需求才会逐步浮现的机会。

基于市场需求与整体产业的Infrastruture尚未健全下，大陆载板产业仍须等待。面对2005年需求逐步浮现时，台商是否过去设厂、大陆当地厂商是否造成威胁，提供给相关业者三个参考层面：

《表四 各国竞争概况〈数据源：工研院经资中心2002/08〉》

台湾厂商发展的策略建议

台湾拥有半导体产业完整的资源，以及价格与交期的竞争优势，因此能在竞争激烈的国际局势中占有10%的市占率，如（表四）﹔未来应朝向跟上日本领先脚步，拉大与中国大陆的差距方向迈进，在此提供台湾厂商发展的策略建议：

1. 效法领先国日本的方向：

善用全球布局掌握自身优势产品，另外载板产业是半导体产业与PCB上游至外围结合的整体作战，因此强化上下游垂直整合能力是十分重要，所以充分利用台湾完整半导体结构，透过上下游整合强化各项资源，以达到：(1)降低生产成本；(2)扩大产品线广度；(3)加快产品开发速度。

2. 加大与大陆之间的差距：

面对大陆新兴市场，台湾仍具优势，必须在这段期间中加大与大陆之间的差距，并省思经营方式脚步，切勿使高附加价值的载板产业再度沦为PCB低价竞争的窘境。若是下游客户或当地需求大到非到大陆设专业代工厂时，建议能效法日本区隔市场的策略并做好外围相关环境审慎的评估，善用台湾拥有PCB设厂成功经验的优势，进入大陆布局。

相信在台湾厂商自我能力提升以及重新省思经营方式的经营下，台湾产业的竞争力将大幅提升。