消费性电子产品现在正带动着客制化IC设计技术，因为这类产品需要在硬件上能具有高效率的应用区隔，所以IC设计商必须设法不断地满足这样的需求趋势。

这种需求包含500万至1,000万逻辑闸的系统，其速率超过250 MHz，并与许多种不同的技术标准兼容。

至今为止，能满足这种市场需求的解决方案尚在萌芽当中。结合了数字和混合讯号IP的客制化系统级单芯片（SoC），将取代传统的门阵列（gate-array）式ASIC。FPGA虽然是设计原型机的重要组件，但是由于它的电气特性之限制，无法满足消费性电子市场对大量制造硅晶的要求。结构化数组（structured array）也称作「结构化ASIC」，其特性界于FPGA和客制化SoC之间。它们的重工（nonrecurring engineering）费用低，但是它们具有固定的主切块（master slice），致使它们缺乏市场的竞争力，除了少量量产以外。

软（soft）IP平台是一种相当新的客制化SoC技术，它使用标准的、事先验证过的IP和一个高效率的网络相链接系统，可以缩短开发的时间。硬件和软件的协同开发环境，允许客户在一开始就能进行应用软件的设计，不需再等待第一颗样产芯片的制造完成。对消费性电子市场而言，能将复杂的芯片迅速地量产出来是很重要的。

已验证的IP

客制化SoC必须结合已验证、可重复使用的数字IP。例如：智能型手机是一台复杂的系统，它可能整合了802.11、Bluetooth、IrDA、GPS和USB；一台超过数百万像素的数字相机；能提供通讯簿或行事历的数据库；支持因特网的彩色图形显示能力。为了满足这些功能，通常必须在一颗SoC中加入三个处理引擎：一个提供通讯功能；一个支持应用软件；最后一个是数字信号处理器，负责处理数据。这种SoC设计包含了20至30个或者更多个数字IP区块，例如：微处理器核心、多个混合讯号IP区块。系统验证、测试和如期完工，都将是大挑战。

支持多种标准

消费性电子产品必须支持数目众多的技术标准，即使像手机或DVD录像机也不例外。以DVD录像机为例，大约有8个音频压缩格式，多种视频压缩标准，和「数字版权管理（digital rights management；DRM）」标准。

这些标准大多数是由软件来实现的，因此，增加了SoC的处理负担。此外，大多数的数据处理工作都必须实时（real-time）完成，这也使得嵌入式处理器与系统频率的速率都超过了250 MHz。

混合讯号IP

因为真实世界是模拟的（analog），大多数的客制化SoC结合了多个数字模拟转换器（DAC），和模拟数字转换器（ADC）。具有固定主切块的结构化数组和FPGA，是无法有效地支持那么多种状态变化。即使是一个简单的ADC，也需要求得极高的优化。极高的优化代表位数必须增加，此度量单位也称作「分辨率（resolution）」，一般是在6至16位之间。而且，SoC设计者还必须克服串音（crosstalk）和噪声问题。

此外，也必须考虑到组件封装和主板特性。少量的试产也是必要的，以避免在量产在线发生错误时，必须使用昂贵的测试系统来侦错。一般都使用回返（loop-back）测试和内建自我测试的交互组合，来侦错与除错。

OCP信道模型

所有上述的挑战可以归纳为：极短的开发周期、硬件与软件的平行开发、第一次就做好的方法。为了能及早完成一套仿真系统，以提供给软件开发团队使用，SoC设计者必须采取可重复使用的策略，来整合各种IP。

软IP平台的系统化方法，可以在很短的时间内于一个网络或底板（backplane）内，整合许多种不同的IP，这是传统的设计方法无法匹敌的。设计者必须确定所有IP区块都具有各自所需的带宽大小和延迟时间，以符合系统的规格。

目前，国外业者已经开始使用「开放核心通讯协议（Open Core Protocol；OCP）」区块来开发SoC。OCP是一种共同接口的标准，此接口能结合各种不同的IP，加快SoC的开发速度。「OCP信道模型（channel model）」能让设计者在系统层级使用SystemC，这是藉由链接库接口函式（library API）来完成。使用「OCP信道模型」软件时，还必须配合使用组件能相互链接的网络底板。一般是使用Sonics公司的底板。

「OCP系统层级设计团体（OCP System Level Design Working Group）」是制定「OCP信道模型」的组织，它的成员包含：Nokia、Prosilog SA、Sonics、Synopsys公司。

OCP - IP

「开放核心通讯协议国际伙伴（Open Core Protocol International Partnership；OCP-IP）」的成员有Nokia、Texas Instruments、ST Microelectronics、UMC、Sonics、Axys、Beach Solutions、CoWare、Esterel Technologies、Mentor Graphics、Synopsys、Summit、 TNI-Valiosys、Verisity。

2004年以来，Intel新产品的推出时程一直延后，包括：Prescott中央处理器、Grantsdale芯片组和处理器、笔记本电脑专用的Dothan平台。而2004年初，Intel曾信誓旦旦说，要推出LCOS芯片，以改变大尺寸电视的市场版图，但这也确定要延缓推出了。

面对新产品迟迟无法上市，Intel现任的执行长Craig Barrett解释说，可能有三种原因：1.规格制定不清、2.设计人员的能力不足或设计工具不佳、3.这些都是有史以来最复杂的开发案。Prescott、Grantsdale、Dothan这些处理器想必都是非常复杂的SoC，虽然它们不见得都适用于消费性电子产品，但是，就SoC的设计难度而言，Intel的工程师们也必须克服本文所提及的各种挑战。

OCP区块和OCP信道模型能顺利结合各种不同的IP，加速SoC的开发，应该是SoC设计厂商的最爱。不过，OCP标准未来是否能够被设计者广泛采用，似乎决定于它的价格，有支持的IP数量和性能、以及是否容易操作。当然，最重要的是，OCP-IP必须获得大多数的半导体厂、IP拥有者、EDA厂商的大力支持才会成功。