账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
SmartBond元件增加蓝牙网状网路支援能力
 

【作者: Dialog】2018年08月03日 星期五

浏览人次:【5625】

Dialog热切期待最新多对多(many-to-many)装置连接协定—蓝牙网状网路(Bluetooth mesh)即将带来的商机,已将蓝牙网状网路支援能力增加到SmartBond产品系列,整合网状网路相容性以支援数千装置相互通讯。


从DA14682和DA14683开始,现今Dialog的SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)将藉由蓝牙网状网路能力进一步获得强化,在住家和工业环境支援更大通讯距离的应用。网状网路支援也即将部署到DA14586、DA14585和高温衍生版,我们很快就会宣布支援时间表。再者,由于所有SmartBond产品都具备Bluetooth 5相容性认证,因此将为使用者提供最佳化的蓝牙网状网路支援。


Dialog现在供应SmartBond开发工具,包括业经测试与验证的蓝牙网状网路评估系统,协助开发者将网状网路能力建置到他们的装置并加速上市时程。再者,为客户提供iOS和Android应用程式,可藉由智慧型电话或平板电脑和其蓝牙网状网路装置互动。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
轻松有趣地提高安全性:SoC元件协助人们保持健康
蓝牙低功耗为车主实现无钥匙的未来
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA
穿戴式装置上太空:IoT最后的疆界
GreenPAK设计应用实例
相关讨论
  相关新闻
» Rohde & Schwarz 行动通讯测试高峰会聚焦无线通讯最新发展 - 现已提供线上回放
» 报告:企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略
» 精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱
» IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势
» 善用「科技行善」力量 精诚集团旗下奇唯科技荣获「IT Matters 社会影响力产品奖」


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CN3Q6YEWSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw