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典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud (2018.06.21)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Connect for Cloud,這項免費服務為採用Nordic nRF51和nRF52系列多協定低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)進行設計的開發人員提供以雲端為基礎的評估、測試和驗證
世平與馳晶科技推出以Lattice ECP5為基礎的SoC電子後視鏡 (2018.06.12)
大聯大控股旗下世平集團與馳晶科技合作將推出以Lattice ECP5為基礎的系統單晶片(SoC)電子後視鏡解決方案。 自從電子後視鏡問世之後,許多車廠紛紛開始投入心力於電子後視鏡的開發,可見其未來必將成為新的趨勢
Dialog Semiconductor SmartBond系列增加藍牙網狀網路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣佈其SmartBond藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group; SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。 Dialog正在為最新的SmartBond產品提供mesh支援,從DA14682和DA14683開始,緊接著是DA14586和DA14585,包括高溫衍生元件
Socionext開發人工智慧加速器引擎 優化邊緣運算 (2018.05.23)
Socionext Inc. 宣布已開發出一種新的神經網路加速器(NNA, Neural Network Accelerator)引擎,可優化邊緣運算裝置的AI處理。 這項體型輕巧、極低功耗的引擎是專為深度學習推論處理而設計,與傳統影像辨識所用的電腦視覺處理器相比,性能可提升達100 倍
我們能否為異質整合而感謝亞里士多德? (2018.05.08)
技術創新使得越來越特殊和複雜的封裝變得可行,因此需要針對如微小的內部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度,同時也要保持產品靈活性, 以支持封裝技術隨著不斷增加的應用而朝著多個方向的發展
Arm全新高彈性SoC解決方案 實現安全物聯網裝置快速開發 (2018.04.17)
全球IP矽智財授權領導廠商Arm今(17)宣布推出Arm SDK-700系統設計套件,此基於PSA原則的SoC解決方案提供更快的安全進程,加速物聯網業界開發安全無虞的SoC。 Arm是物聯網業界的首選架構,至今已有1,250億顆晶片的運算能力源自Arm架構
Nordic系統單晶片nRF52840支援藍牙5、Mesh及Thread (2018.03.28)
Nordic Semiconductor宣布其藍牙5認證高性能nRF52系統單晶片(SoC)系列增加高階型號nRF52840低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)SoC,現可量產提供給世界各地的客戶。 除了nRF52840,Nordic nRF52系列並提供中階產品nRF52832和入門級產品nRF52810
Nordic推動Thread開發套件 協助快速設計mesh網路 (2018.03.26)
Nordic Semiconductor宣佈應用最廣泛的物聯網(IoT)平台Particle選擇了Nordic的nRF52840低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE))/ANT/802.15.4/ 2.4GHz專有系統單晶片(SoC),用於其端至端mesh網路開發平台Particle Mesh
光寶科技採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙SoC (2018.03.20)
Nordic Semiconductor宣布位於台灣台北開發廠商光寶科技(LITE-ON TECHNOLOGY CORP.)決定採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)作為其LITE-ON WB100N模組的基礎
瑞薩推出R-Car V3H SoC適用Level 3- 4無人駕駛汽車的前鏡頭 (2018.03.09)
瑞薩電子推出R-Car V3H系統單晶片(SoC),該晶片在低功耗條件下,提供高性能的電腦視覺以及AI處理能力,非常適用於可量產化Level 3(有條件自動化)和Level 4(高度自動化)的無人汽車中所使用的前置鏡頭
開元通訊BLE-WiFi模組搭載Nordic多協定SoC (2018.03.08)
Nordic Semiconductor宣布位於台灣新竹的無線解決方案公司開元通訊決定於其BLE-Wi-Fi模組產品CM05採用Nordic的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC) nRF52832。 CM05是一款結合了Nordic低功耗藍牙解決方案和Wi-Fi功能的精巧型模組,設計用於簡化物聯網(IoT)閘道器的開發
Digi-Key供應SparkFun與 Cypress的PSoC 6感測器IoT 開發平台 (2018.03.01)
Cypress Semiconductor Corp.、SparkFun 和全球電子元件經銷商 Digi-Key 攜手合作推出一套共用的 IoT 開發平台,能讓各領域的創客和工程師輕鬆快速進行感測器連接雲端解決方案的原型開發
CEVA提供RISC-V實施方案以擴展其藍牙及Wi-Fi IP平台 (2018.03.01)
CEVA宣佈利用自選式開源RISC-V MCU整合性實施方案提供RivieraWaves藍牙和Wi-Fi智財(IP)平台。 非營利性組織RISC-V基金會執行董事Rick O'Connor評論表示:「RISC-V在物聯網(IoT)領域繼續獲得強勁的推動力,從程式碼密度、性能及功耗等條件看來,都非常適合這個領域
高通全新開發套件支援無線技術與雲端生態體系 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於QCA4020和QCA4024系統單晶片(SoC)的全新物聯網(IoT)開發套件,旨在協助開發人員和裝置製造商打造獨特IoT產品能於極為寬廣多樣的裝置與雲端生態系統中協同作業
美超微高密度SoC解決方案 擴充邊緣運算和網絡設備組合 (2018.02.09)
美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) 宣佈基於新型Intel Xeon D-2100 SoC處理器,其邊緣運算和網絡設備組合又增添新產品。 美超微利用其在服務器技術方面的深厚專長,為客戶帶來首批基於Intel Xeon D-2100 SoC處理器的解決方案
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
貿澤開始供應ON Semi 高度靈活的RSL10 SoC (2018.01.22)
貿澤電子即日起開始供應ON Semiconductor的RSL10多重通訊協定系統單晶片 (SoC),多功能的Bluetooth 5認證SoC支援藍牙低功耗技術,以及2.4GHz專有或自訂通訊協定堆疊,適用於各種應用的超低功耗無線連接功能
CEVA提供翱捷科技DSP和連接技術授權 用於智慧手機與IoT裝置 (2018.01.18)
CEVA宣佈翱捷科技(上海)有限公司已經獲得多項CEVA技術授權許可,將應用於新推出的瞄準智慧手機和窄頻物聯網(NB-IoT)邊緣設備的系統單晶片(SoC)產品上。翱捷科技將在其無線產品中融入一系列CEVAIP以提供蜂巢、藍牙和Wi-Fi連接支援,並實現電腦視覺、語音和音訊領域的新興應用
Xilinx開始供應車規級Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件 (2018.01.16)
美商賽靈思宣布開始供應車規級Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件,協助用戶開發攸關行車安全的先進駕駛輔助系統(ADAS)以及自動駕駛系統。 Xilinx Automotive XA Zynq UltraScale+ MPSoC系列不僅通過AEC-Q100可靠度驗證,還全面符合ISO26262 ASIL-C級安全規範
Microsemi SmartFusion2 創客板 由Digi-Key獨家向全球供應 (2018.01.15)
Microsemi與全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 攜手合作,獨家供應SmartFusion2 系統單晶片 (SoC) 現場可編程閘陣列 (FPGA) 創客板給 Digi-Key 的全球客戶群。 這款低成本的評估平台,能讓硬體與韌體工程師在針對 SmartFusion2 裝置內的 ARM Cortex-M3 和 12K 邏輯單元 (LE) FPGA 結構開發嵌入式應用時減少阻礙

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