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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。
群聯佈局高階可攜式儲存方案 鎖定8K高解析應用 (2019.09.10)
群聯電子今日發佈一系列的高階可攜式資料儲存方案,包含USB 3.2 介面的外接式SSD方案 (SU30及SU31)、最高效能達到2800MB/s的Thunderbolt 3介面的外接式SSD方案 (PT30及PT32)、以及次世代的USB 3.2 Gen2x2 USB隨身碟控制晶片PS2251-17 (U17),不僅為儲存市場帶來新血,也解決了現今外接儲存設備於高清解析應用的不足
亞信電子Q4推出EtherCAT從站專用通訊SoC解決方案 (2019.09.04)
亞信電子(ASIX Electronics Corp.)於2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片後,致力於開發各種最新的EtherCAT從站產品應用解決方案。為展現其在工業乙太網路產品堅強的研發實力
Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已簽署最終協議,收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容,包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片(SoC)和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC
低功耗藍牙潛水錶可記錄潛水資訊並將資料傳輸到智慧手機中 (2019.03.04)
Nordic Semiconductor宣布台灣潛水科技公司ATMOS已指定Nordic的nRF52840藍牙5/低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)高階多協定系統單晶片(SoC)作為其ATMOS Mission One潛水錶的主控晶片,並為該手錶提供低功耗藍牙連接功能
格芯攜手Dolphin Integration推出自適應性基體偏壓解決方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用
高通為三星提供數千兆位元連接、人工智慧和超聲波指紋技術 (2019.02.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈,最新Snapdragon 8系列行動平台正在支援三星電子最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy。三星Galaxy S10系列搭載高通Snapdragon 855行動平台,支援數千兆位元連接以及業界領先的終端裝置人工智慧,以迎接未來十年的旗艦行動終端新時代
Nordic Semiconductor宣布勁達電子選用其nRF52840多協定SoC (2019.01.24)
Nordic Semiconductor宣布,台灣勁達國際電子有限公司選擇Nordic的nRF52840多協定系統單晶片(SoC),為該公司的MDBT50Q-RX Dongle收發器提供藍牙5/低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、ANT、Thread、Zigbee、IEE 802.15.4和2.4GHz私有無線連接等功能
Nordic Semiconductor獲得授權在SoC中部署使用CEVA DSP IP (2019.01.04)
CEVA宣佈Nordic Semiconductor已經獲得授權許可,可在其nRF91系統單晶片(SoC)中部署使用CEVA DSP技術以實現低功耗蜂巢物聯網連接。這款多模式LTE-M/NB-IoT SoC憑藉位於核心的CEVA DSP來確保實現所需的超低功耗和高效性能以滿足多種蜂巢物聯網使用案例,包括穿戴式設備、資產追蹤器、智慧城市、智慧計量和工業物聯網
東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台 (2018.11.28)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA (Fit Fast Structured Array),其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台,具備高效能、低成本和低功耗的特點
SigmaStar在其智慧相機SoC中部署CEVA電腦視覺和深度學習平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的全球授權許可廠商CEVA 宣佈,晨星半導體的全資子公司SigmaStar Technology Corp.已獲得CEVA-XM6電腦視覺和深度學習平台的授權,並已部署於其SAV538人工智慧(AI)相機系統單晶片(SoC)中,以實現先進的電腦視覺和基於神經網路的應用
SmartBond元件增加藍牙網狀網路支援能力 (2018.08.03)
Dialog熱切期待最新多對多(many-to-many)裝置連接協定—藍牙網狀網路(Bluetooth mesh)即將帶來的商機,已將藍牙網狀網路支援能力增加到SmartBond產品系列,整合網狀網路相容性以支援數千裝置相互通訊
Microchip藍牙音訊SoC內建SONY LDAC技術 打造高解析音訊設備 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.為音訊系統設計人員提供了完整驗證且相容藍牙5.0的IS2064GM-0L3系統單晶片,採用SONY LDAC音訊轉碼器技術。 該SoC讓製造商能夠採用先進的轉碼器開發新一代音訊設備,讓高解析音質從發燒友的專利轉向大眾市場的藍牙無線產品
友尚推出瑞昱半導體 IoT遠距離傳輸且藍牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱半導體(Realtek)支援IoT遠距離傳輸且符合藍牙5.0規範的低功耗藍牙(BLE)系統單晶片(SoC)。 此款BLE控制晶片(RTL8762C)符合藍牙5
瑞薩電子推出R-Car虛擬技術軟體包 (2018.06.29)
瑞薩電子推出「R-Car虛擬技術支援包(virtualization support package)」,讓R-Car汽車系統單晶片(SoC)上的虛擬機器管理軟體(hypervisor)開發變得更加容易。 R-Car虛擬技術支援包的內容
酷芯取得CEVA-XM4智慧視覺平台授權許可 (2018.06.25)
CEVA宣佈酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智慧視覺平台的授權許可,並且部署於其即將推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片,為電腦視覺和深度學習工作負載提供支援。 酷芯的技術長沈泊表示:「酷芯不斷推進無人機創新的界限,增加可以提升性能、飛行時間和自主性的新特性和新技術
三星SDS低功耗藍牙智慧門鎖 採用Nordic低功耗藍牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣佈三星集團旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧門鎖中選用Nordic屢獲殊榮的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。 在蓬勃發展的亞洲智慧家庭領域中,智慧門鎖已經成為熱門的產品類別,特別是中國為了建立世界領先的家庭自動化產業而作出超過1,500億美元的投資,也大力帶動了市場增長
Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud (2018.06.21)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Connect for Cloud,這項免費服務為採用Nordic nRF51和nRF52系列多協定低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)進行設計的開發人員提供以雲端為基礎的評估、測試和驗證
世平與馳晶科技推出以Lattice ECP5為基礎的SoC電子後視鏡 (2018.06.12)
大聯大控股旗下世平集團與馳晶科技合作將推出以Lattice ECP5為基礎的系統單晶片(SoC)電子後視鏡解決方案。 自從電子後視鏡問世之後,許多車廠紛紛開始投入心力於電子後視鏡的開發,可見其未來必將成為新的趨勢
Dialog Semiconductor SmartBond系列增加藍牙網狀網路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣佈其SmartBond藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group; SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。 Dialog正在為最新的SmartBond產品提供mesh支援,從DA14682和DA14683開始,緊接著是DA14586和DA14585,包括高溫衍生元件

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