触控应用的另一个重要领域，则是个人化通讯设备。由于各项技术逐渐到位，全球已然迈入一个全新的行动通讯世代，而可挠式触控面板则是的重要的应用关键。触控面板接口让用户可与其他用户互动，藉此提高电子产品的附加价值，且互动平台也能带来各式商业服务的可能性，商业效益非常庞大。

但同时，观察目前的行动装置发展趋势可以发现，为了在单一画面上显示更多信息与内容，行动装置从智能型手机、电子书到NB等，显示器尺寸越来越大型化。

大尺寸软性触控方兴未艾

工研院显示中心经理贡振邦表示，正是由于要「扩大显示面积」同时「缩小产品体积」，使得触控设计与软性显示器擦出了火花，并结合为一体。而配合行动装置显示器尺寸增大，下世代的交互式显示器，也将需要低耗能、大面积且耐挠曲之触控技术。而由于既有技术在玻璃基版上遭遇贴合技术瓶颈，因此将需要软性触控面板技术来提高产品良率。

为了满足未来软性显示器的需求，现有触控技术势必朝向大面积可挠式的方向发展，同时也要能降低贴合制程的成本。而大面积可挠式触控的关键技术，则包括了低阻值高透旋光性的可挠式透明导电电极，以及高穿透率的触控模块等。

贡振邦认为，目前有机会应用于软性基板的触控技术，除了光学式与表面波式触控技术之外，包括电阻式、电容式、电磁感应与内嵌式等技术都有机会用于软性基板上。

当然，目前市场上最火热的技术，当然非投射电容式触控技术莫属。贡振邦指出，针对软性投射式电容触控的薄膜结构，大尺寸应用之关键在于ITO镀膜技术，小尺寸应用关键则在于其光学特性。基板特性则是结构之关键。

新一代的触控技术研发，当然离不开材料、结构与系统等议题。贡振邦说，目前工研院已经结合材料、光学、镀膜与电学技术等，成功开发超薄投射式电容触控薄膜技术，可以解决大面积贴合之技术瓶颈。而新诞生的技术诸如金属导线感测电击、In-Cell技术与互动回馈技术等，预计都可以满足未来大面积可挠式的触控应用。

《图一 琦芯科技总经理许国诚认为，穿透式电容因光学、使用寿命等优势，将在高阶手机与NB扩大市占率。多点电阻则将占据中低阶产品。》 - BigPic:800x640

ITO导电膜一枝独秀

触控面板市场正随着多样化的应用市场而不断成长。而市场的大幅成长，也使得触控装置的标准化问题更型重要。琦芯科技总经理许国诚便认为，触控输入设备标准化的时代已经来临。

触控市场成长，其重要零组件之一的ITO导电膜市场当然也跟着一枝独秀，预期触控面板用的透明导电膜市场将大幅成长。根据Displaybank的市场研究报告显示，触控面板用的透明导电膜市场，预计将随着触控面板的应用而扩大，未来四年将维持平均22％的成长率。

触控面板主要使用的材料包括ITO Glass（氧化铟锡透明导电玻璃）、ITO Film（透明导电膜）、银胶、软性电路板（FPC）与黄光化学品等；电阻式触控面板因产品设计的不同，而可能选择使用ITO玻璃或ITO导电膜，以电阻式F/G估计，材料成本中透明导电材料的比例将高达八成。许国诚说，由于触控面板市场已经确立的关系，上游关键材料将逐步放大，目前台湾有能力且已经量产触控面板ITO导电膜的厂商，已达九家之多，本土供应大增。然而大部分依然以中国大陆市场为主，一线触控面板厂采用者仍低。

许国诚也提及，以目前最常见的多点电阻式与穿透电容式两种触控技术来比较，两者因为特性的不同，应用领域也渐渐呈现两极化。穿透电容式因为具备光学、使用寿命等优势，目前已在高阶手机以及NB市场上占有绝大部分优势。至于多点电阻式，则因其成本、尺寸、手写输入等优点，逐渐站稳中低阶产品市场，并扩大占有率。

至于ITO导电膜与ITO玻璃的比较上，许国诚认为，ITO导电膜可同时适用于电阻式与电容式两种触控技术，比起ITO玻璃只能用于电容式，其弹性更广。此外，ITO导电膜不管在成本、外观、重量、与安全性方面的表现，都明显优于ITO玻璃。

许国诚说，ITO导电膜的主要成长动力，除了中小尺寸电阻式触控面板将持续使用之外，应用于AIO、NB的电阻式产品将会是另一成长来源。ITO玻璃的成长因受ITO导电膜替代的影响，成长率将逐渐趋缓。

《图二 工研院量测技术中心副组长戴鸿名(左)认为，消费性电子产品将是触控接口大幅成长的主要动力。》 - BigPic:800x515

触控产业急需验证平台

在触控面板产业当中，成长率最高的首推手机应用领域。目前手机用的触控面板市场，预期将拥有每年超过15％的高成长率，且渗透率还有十倍数以上的空间存在。此外，在台湾，触控面板公司还名列台湾高价股的前五名之一。由此可见整体触控面板市场拥有的荣景，这几年并预期将近入高度发展期。

工研院量测技术中心副组长戴鸿名指出，触控式接口的市场庞大，从消费性应用市场、商业性应用市场到公共性应用市场，涵盖范围非常广泛。而包括电阻式与电容式等触控面板，驱动市场大幅成长的主要动力，便是来自于最被看好的消费性市场，发展潜力也最大。在千变万化的消费性电子应用市场中，相关的触控设计也瞬息万变，不仅多数触控面板厂商都想更深入了解消费性市场的变化，目前也都将发展主力放在该市场区块中。也因此，拥有一套共通性验证平台与标准是迫切需要的。

戴鸿名认为，目前触控面板发展上面临的最大挑战，包括制造成本偏高，以及良率的普遍偏低。此外，触控面板与TFT-LCD的产业经验完全不同，如导电玻璃厚度、导电玻璃电阻、Sticking残影或应力等问题都相反。再者，目前触控面板为了回避专利问题，并进一步提升效能，以致于拥有过多种类的电极图样设计，这造成了制造与分析上的困难度提高。触控面板产业还经常遇到过去所不了解的问题，也因为缺乏一套制式的标准及相关能力，造成触控面板的检测工具及效能评估方法极度缺乏。

戴鸿名表示，正因如此，目前触控面板产业的当务之急，在于必须尽速建立产业检测标准与验证平台，做为产业上、中、下游产品质量检验的根据。次要则是建立包括材料、模块及系统产品标准量测方法与流程，由此引导出一套产业标准，并进而迈向标准的国际化。

戴鸿名也说，建立触控产品检测验平台的目的，还包括提供检测验证专业服务，并扮演厂商间沟通平台，协助厂商解决可能面临的问题，来创造最大的产品价值。

结语

展望未来，触控产业必须摆脱的首要问题，就是高成本与低良率。至于结合软性面板与大尺寸化则是非常明确的发展方向。相信在标准化与验证平台确立之后，厂商将更可无后顾之忧地致力发展，触控技术的进一步普及也将指日可待。