实现智慧互联世界的半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出一系列完整的ZigBee产品叁考设计，可协助开发人员缩短产品上市时间，并简化开发基於ZigBee的家庭自动化、连网照明和智慧闸道器产品。在Silicon Labs推出一系列完整IoT解决方案中，新叁考设计包括开发人员建置交互操作、可扩展、功能丰富的连网家庭产品所需的所有硬体、韧体和软体工具，并全部基於Silicon Labs极稳固、ZigBee「黄金平台（Golden Unit）」智慧家庭（HA 1.2）软体协定堆叠和ZigBee系统单晶片（SoC）网状网路技术。

图一 : 连网照明、调光开关、接触式感测器和智慧闸道器叁考设计

具备ZigBee「黄金平台」HA 1.2协定堆叠

IHS Technology公司连网和物联网首席分析师Lee Ratliff表示：「连网家庭是无线连接中最具吸引力的市场之一，诸如家庭自动化和连网照明等大量应用正推动着相关发展，并且成长速度极快。IHS公司预测，连网家庭装置的出货量将从2015年的5,900万台成长到2018年的1亿9,300万台，年复合成长率超过48%。Ratliff认为，成功的连网家庭产品必须是基於标准、用户易於部署、为实际运用而设计，并且能以最低复杂度解决实际问题。」
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