ZigBee标准为基础的SoC单晶片正被广泛应用於智慧家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee晶片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点。

图一 : 图为瓷微科技CeraMicro总经理曾明煌。（Source：HDC）

长期研发诸如MIMO等前端元件、收发元件、多频多模元件模组等，并在SiP晶片封装技术经营有成的瓷微科技（CeraMicro），便积极以嵌入式整合客制化设计为基础，为客户拓展多元化eZigBee模组设计架构。瓷微科技总经理曾明煌清楚指出，整合ZigBee单晶片设计需周详考量无线射频、底层软体、功率放大、MCU、ZigBee规格设计等晶片处理和系统相容性，如何降低成本价格、缩小尺寸、降低技术门槛并提高良率，让客户专注开发多元化应用软体设计，就是瓷微结合既有优势发展ZigBee SoC单晶片的主轴。

曾明煌进一步强调，瓷微的eZigBee设计架构，首先是以长期耕耘射频元件SiP封装技术为基础，善於藉由SiP封装工具解决整合SoC所遇到的材料或技术难题，在封测等级便排除ZigBee SoC单晶片的RF测试问题。再者，瓷微把ZigBee单晶片架构分为数个区块，按照客制化设计需求，把ZigBee收发器、8～32位元MCU、被动元件、天线等，整合在7×7mm的SoC单晶片模组中，确保良率之外，更可进一步缩小尺寸并降低设计成本。此外根据应用需要，瓷微可提供自身研发能延长传输距离达500～1000公尺的射频前端模组CF2268和CF2206。这般多元化、客制化和弹性化的ZigBee单晶片模组系列，不仅让客户轻松尽情地规划智慧自动化应用与无线感测网路（WSN）软体创意即可，亦能进一步迈向多频多模单晶片的目标。
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