研華嵌入式創新變革、開啟物聯網與智能製造新商機

全球嵌入式品牌研華科技於9月3日於林口物聯網園區舉辦「2015研華嵌入式設計論壇」發表最新嵌入式產品暨新技術，逾130多名客戶共襄盛舉。會中，並邀請策略夥伴包含台灣微軟、Intel及Intel security分享最新軟硬體平台及物聯網資安等相關議題。在過去的一年，四大科技驅力包含雲端、大資料、行動、社交相互交織並向外擴大影響，開創台灣產業2015年新藍海商機，產業設備及裝置皆朝智慧化的腳步前進，智慧設備的互聯與升級將是嵌入式應用的關鍵，本次研華嵌入式設計論壇以最新三大嵌入式創新變革：硬體平台創新最佳化、物聯網軟體平台模組化、設計服務整合加值化，與來賓共同分享智能新應用，共創更多產業新商機。

圖一 : 本次研華嵌入式設計論壇以最新三大嵌入式創新變革：硬體平台創新最佳化、物聯網軟體平台模組化、設計服務整合加值化，與來賓共同分享智能新應用...

研華科技總經理何春盛指出，智慧工廠及智慧城市是物聯網中影響全球潛在經濟最大的兩大產業，其中更有70%的價值將來自於B2B的應用。研華針對物聯網提出物聯網智慧雲端平台（Wireless IoT Solutions Embedded Cloud, WISE-Cloud），以滿足各B2B產業應用對於物聯網的需求。此外，研華針對智慧工廠發展，也以工業4.0為基礎理念提出五大範疇，包含製造執行系統與生產履歷、生產測試設備、機台監控與預防維護、省力化與自動化以及工廠環境監控。

研華嵌入式運算核心事業群副總經理張家豪則表示因應快速變化的市場需求，研華持續耕耘嵌入式創新平台與技術，研華不但於最核心的嵌入式板卡導入獨家開發的整合式智能晶片，也率先推行物聯網新方案M2.COM無線通訊擴充開放標準平台，並提供更彈性模組化嵌入式系統方案，透過不斷衍生的創新與整合服務，提升客 戶競爭力，與嵌入式夥伴及客戶攜手共創雙贏。
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