意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能

隨著人工智慧（AI）運算需求的指數型成長，致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升，意法半導體（STMicroelectronics，ST）新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能，協助超大規模運算業者突破上述限制。意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1.6Tb/s 光學模組，並計畫於 2025 年下半年量產。

圖一 : 全新矽光子與次世代 BiCMOS 專屬技術提升效能，以支援 800Gb/s 及 1.6Tb/s 光學互連需求。

在資料中心的互連架構中，核心元件是數千甚至數十萬個光收發模組。這些裝置負責在光訊號與電訊號之間進行轉換，確保 GPU 運算資源、交換器與儲存設備之間的數據流通。在這些光收發模組內，意法半導體全新專屬的矽光子（SiPho）技術將使客戶能夠將多個複雜元件整合至單一晶片，而次世代 BiCMOS 技術則帶來超高速且低功耗的光學連結能力，這些技術將成為 AI 發展的重要支柱。

意法半導體微控制器、數位 IC 與射頻產品事業群總裁 Remi El-Ouazzane 表示，「AI 應用的成長正加速高效能通訊技術在資料中心生態系統中的採用。此時正是意法半導體推出高能源效率的矽光子技術，並同步推出新一代 BiCMOS 技術，協助客戶開發新一波光學互連產品，支援 800Gbps/1.6Tbps 解決方案，滿足超大規模運算需求的最佳時機。這兩項技術將在歐洲的 12 吋製程生產，為客戶提供獨立且高產能的供貨來源，確保光學模組開發策略中兩大關鍵元件的穩定供應。此次發表象徵著我們 PIC 產品系列的重要里程碑，透過與價值鏈內的重要合作夥伴緊密協作，我們的目標是成為資料中心與 AI 叢集市場的矽光子與 BiCMOS 晶圓主要供應商，不論是現今的可插拔光學技術，或是未來的光學 I/O，都將持續領先。」
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