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科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
羅姆Qi車用無線充電器設計採意法半導體NFC讀寫器IC和8位元微控制器 (2019.01.23)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,羅姆半導體的Qi標準車用無線充電器?考設計採用意法半導體的車用NFC讀寫器IC(ST25R3914),以及8位元微控制器(STM8AF)。 近年來NFC非接觸式通訊已廣泛用於智慧型手機的行動支付等功能,NFC應用已經從行動裝置迅速拓展到工業設備、連網裝置甚至汽車系?
意法半導體雙射頻Bluetooth和LPWAN物聯網開發套件 (2019.01.22)
意法半導體新款STEVAL-FKI001V1雙射頻開發套件可支援低功耗藍牙Bluetooth Low Energy(BLE)和Sub-1GHz進行無線通訊,其大幅提升了連網裝置的設計、開發效率和連接的靈活性,例如,透過各種網路拓樸、協議和服務實現配置、更新、遠端監控和追蹤功能的智慧感測器、探測器和追蹤器
ST:智能工廠需具備數據分析與自行決策能力 (2019.01.21)
在工廠中,會用到很多的感測器。然而並非加了感測器,該工廠就被賦予了智能化。感測器與智能化並不能劃上等號,畢竟感測器說穿了,只能稱得上是工廠環境中的一個元件而已,它並無法為工廠帶來智能化的能力
意法半導體STM32 神經網路開發工具推動Edge AI運作 (2019.01.17)
意法半導體藉由STM32系列微控制器的市場地位,擴展了STM32微控制器開發生態系統STM32CubeMX,其增加了先進的人工智慧(Artificial Intelligence,AI)功能。AI技術使用經過訓練的人工神經網路對動態和振動感測器、環境傳感器、麥克風和圖像感測器的數據訊號進行分類,相較傳統以手動處理訊號的方法更加快速、高效
意法半導體超接面MOSFET瞄準節能型功率轉換拓樸 (2019.01.16)
意法半導體(ST)新款MDmesh系列600V超接面晶體管是為提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉換器拓樸的效能而設計。針對軟開關技術優化的閘極開啟電壓使新型晶體管適用節能應用中的LLC諧振轉換器和升壓PFC轉換器
Cree和意法半導體宣布碳化矽晶圓長期供貨協議 (2019.01.10)
Cree宣布簽署一份長期供貨協議,為橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST)生產和供應Wolfspeed 碳化矽(SiC)晶圓。按照該協議規定,在目前碳化矽功率元件市場需求明顯成長的期間,Cree將向意法半導體提供價值2.5億美元之150mm先進碳化矽裸晶圓與磊晶晶圓
意法半導體低雜訊節能型LDO穩壓器 (2019.01.09)
意法半導體(ST)全新LDO40L 400mA低壓差、線性穩壓器可為永久通電的汽車模組和雜訊敏感性的負載提供低雜訊且高效的電源。 獲AEC-Q100認證的LDO40L穩壓器,其靜態電流為45μA,在啟動開關關閉後,能夠繼續工作的負載(例如車身控制模組、車廂內部功能),並降低了對車輛電池電量的消耗
使用SiC技術攻克汽車挑戰 (2019.01.07)
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。
ST微型MEMS壓力感測器提高測量精度 避免耗時的校準程序 (2018.12.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之LPS22HH MEMS壓電絕對壓力感測器的精確度和穩定性俱強,讓設備製造商可以在焊接後無需執行單點校準(One-Point Calibration,OPC)程序以提升產量和效率
數位電源設計的關鍵元件與精確度挑戰 (2018.12.17)
人們希望裝置可以越來越輕、越來越薄、功能越來越強大,所以我們開始需要運用數位電源設計。
意法半導體變模MEMS工業用加速度計 兼具高測量分辨率與超低功耗 (2018.12.05)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)IIS2DLPC 3軸MEMS加速度計可在超低功耗和高分辨率之間動態改變作業模式,並在有限的功耗限制中獲得高精度測量。該感測器可連續執行上下文感知功能,且在需要動作時喚醒主機系統,並進行高精度測量,然後回復超低功耗模式
意法半導體新款連網汽車MCU 帶來安全遠端更新和高速車載網路 (2018.11.29)
意法半導體(STMicroelectronics)推出最新高性能、多核心、多介面之車用微控制器,讓連網汽車變得更安全且應用開發更靈活,同時具有未來性。 隨著車輛動力總成、車身、底盤和資訊娛樂系統的關鍵功能日益軟體化
Karamba Security與意法半導體攜手合作 加強汽車資訊安全保護 (2018.11.28)
Karamba Security和意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)聯合宣佈,在意法半導體的Telemaco3P STA1385車載資訊及車聯網處理器中整合Karamba的 Carwall汽車端到端網路保護解決方案。 意法半導體和Karamba合作,在Telemaco3P的安全架構上增加Carwall電子控制元件(Electronic Control Unit,ECU)安全強化軟體
意法半導體推出Always-On慣性測量元件 提升測量精度並優化系統功耗 (2018.11.27)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之LSM6DSO iNEMO慣性測量元件(Inertial Measurement Unit,IMU)是一款整合Always-On(始終處於工作狀態)的3D加速度計和3D陀螺儀系統級封裝,不僅本身具有極高的效能和精確度,還能讓整個嵌入式系統更具高效能
意法半導體公布普通股回購計劃實施狀況 (2018.11.23)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)針對日前宣布公司普通股回購計劃揭露實施狀況。該計劃於2018年5月31日股東決議和監事會核准執行。 意法半導體宣布,自2018年11月12日至2018年11月16日期間,在巴黎泛歐證券交易所監管市場中,以每股13
意法半導體推出新STM32L4微控制器 讓智慧裝置變得更小且續航更持久 (2018.11.20)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新款 STM32L412和STM32L422微控制器(MCU)以特定功能和精簡不同封裝之選項,為注重成本預算的消費性、工業和醫療應用帶來超低功耗技術和優異的處理性能
意法半導體發布全新STM32L0超值系列MCU (2018.11.19)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)為STM32L0系列再添價格親民的入門級產品,並為面臨嚴峻成本、尺寸或功率限制的計人員帶來超低功耗技術和32位元ArmRCortexR-M0 +內核心之傑出效能表現
意法半導體電力線通訊晶片組 將延伸至非公用事業應用和新興協議標準領域 (2018.11.15)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之ST8500系統晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B認證的電力線通訊(Powerline-Communication,PLC)解決方案,目標應用不侷限於智慧電表,亦適合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧鐵路隧道和車站等工業應用
工業4.0發生在即 MEMS感測肩負重任 (2018.11.14)
工業4.0是一種工業生產的價值鏈,以及商品生產數位化與網路化的趨勢。各國政府必須採行相關策略,來強化製造業的競爭力。半導體廠商在發展工業4.0解決方案,已採用這樣的策略來滿足多方需求
意法半導體600V/3.5A全橋系統級封裝 兼具靈活多變、安全可靠和節省空間之優勢 (2018.11.13)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之PWD5F60高功率驅動器是意法半導體高壓有刷直流馬達和單相無刷直流馬達功率驅動器系統封裝產品系列的第二款產品。其在15mm x 7mm封裝內整合600V/3.5A MOSFET單相全橋與閘極驅動器,內建二極管、保護功能和兩個比較器

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7 MACOM和意法半導體將矽上氮化鎵導入主流射頻市場和應用
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10 ST:大陸電動車發展急迫性高 將為台灣帶來更多機會

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