《照片一　 TI大眾市場OMAP全球行銷經理Greg Mar》

許多產品的應用發展預告了未來硬體技術的趨勢，包括彩色手機、具通訊功能的PDA等產品，在在強調未來資訊產品須具備可攜式、通訊與多媒體的處理能力。而產品生命週期的縮短，也表示廠商必須縮短產品上市時程，才能在競爭激烈的市場中保持優勢。

德州儀器（TI）在11月舉行亞洲區發展廠商研討會（TI Developer Conference－Asia），為真實世界信號處理提供工具解決方案和產品發展藍圖，也趁此機會推出其OMAP嵌入式處理器新款產品，該公司大眾市場OMAP全球行銷經理Greg Mar表示，OMAP架構的特點在於能提供即時效能與低功率消耗，以滿足新世代多媒體加強型應用需求。

OMAP架構是一顆整合型的單晶片產品，包括150MHz的DSP與ARM9的處理器，Greg Mar指出，相較於Intel推出的PCA架構產品PXA250，其單一核心的處理器架構，若耗電量與效能比為1，OMAP架構則可以一半的耗電量提供兩倍的效能，也就是將適合執行命令與控制功能的ARM處理器，與適合做龐大訊號處理的DSP整合，把不同的工作交給最適當的處理器來執行，系統就可以發揮最大的效能。
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