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迎接3C整合潮流 矽統蓄勢待發
專訪矽統科技運算產品事業處技術行銷部協理李志村

【作者: 鄭妤君】   2004年06月01日 星期二

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所謂的“3C”整合趨勢在當前的電子產業界已經越來越明顯,而這樣的趨勢在今年的台北國際電腦展(Computex 2004)盛會中勢必也將成為各參與廠商關注的焦點。向來專注於PC領域晶片技術的矽統科技(SiS),在今年的Computex中,所發表的主題即涵蓋電腦(Computer)、通訊(Communication)與消費性電子(Consumer)的各項解決方案;矽統運算產品事業處技術行銷部協理李志村表示,在今年的展會中,該公司在PC部分將以支援最新的PCI Express與DDR II標準的解決方案為主題,網路部分則是主打WLAN802.11b/g結合USB2.0的相關晶片產品,此外在消費性電子部分則以“IA(資訊家電)”應用領域的系統單晶片(SoC)技術為主軸。


《圖一》
《圖一》

李志村進一步表示,PCI Express與DDR II確定將成為PC規格新主流,但支援新規格標準的相關零組件產品卻價格偏高,對許多主機板廠商來說負擔不小,矽統推出的新款支援PCI Express規格的南橋晶片,則可在PCI Express 新規格的主機板與周邊卡尚未完整提供之前,提供客戶選擇搭配選擇其他較具成本優勢的北橋晶片之彈性。在網路領域產品部分,由於USB介面無線網路卡在市場上熱賣,矽統的WLAN晶片則以支援最新USB2.0規格與小體積的特性,獲得不少小型外接網路卡客戶青睞,成長性也十分看好。而除了將在Computex 2004展示以上電腦與網路部分的解決方案,在矽統的一系列消費性電子SoC產品也將是展示的重點之一。


矽統在消費性電子領域主打的IA應用領域,鎖定的產品包括精簡型電腦(Thin Client)、個人數位錄影機(PVR)、視訊轉換器(Set-top box)、可攜式DVD播放機(Protable DVD)與衛星定位系統(GPS)等,此一領域產品的晶片偏重低功率、高整合度的設計,整體基礎雖不脫PC的架構,但融入了更多不同領域的元素,包括網路通訊以及各種影音訊號處理等技術。李志村表示,消費性電子少量多樣、無標準規格等特性,讓市場充滿了不確定性,對IC設計業者來說是很大的挑戰,因此也必須更注重與客戶之間的密切合作,才能掌握最新的應用趨勢;而由於此一市場持續熱絡,矽統也會在下半年有針對IA的相關解決方案陸續發表。
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