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VoIP晶片的開發趨勢
 

【作者: 誠君】   2005年05月05日 星期四

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目前有許多國內的通訊產品業者很想跨足VoIP市場,這包括:生產DSL、WLAN、數據路由器(data router)或橋接器(bridge)、手機或有線電話等廠商。不過,在進入這個市場之前,除了要能掌握住市場脈動和需求、客戶和訂單以外,在技術上,要如何以最低的開發與製造成本及時上市?應該也是業者日夜思索的難題。


這幾年由於VoIP產品的逐漸興起,偶而會聽說有公司願意以高價「收買」VoIP研發團隊,而這些團隊成員大都專精於VoIP軟體通訊協定的程式技術。其實,一個完整的VoIP閘道器系統所包含的技術內容是很廣泛的,它不僅包括軟體通訊協定,至少還應該包含:語音DSP、語音編解碼器(有時還包括視訊編解碼器)、寬頻網路處理器以及週邊裝置。週邊裝置則可能包括:各種區域網路控制器(譬如:乙太、802.11、藍芽、USB等)、類比前端裝置、「用戶線路介面電路(subscriber-line interface circuit;SLIC)」、線路驅動器(line driver)或調諧器(tuner)、MAC、實體層、射頻和基頻電路、記憶體和儲存裝置介面、電源電路等。


 由於這種「寬頻語音系統級單晶片(Voice over Broadband;VoB)SoC」包含了很多個電路單元和不同的技術,所以售價很高,而且因為供應者不多,所以並不適合OEM/ODM廠商採用。此外,此種SoC的設計彈性差,VoIP的通道數量和DSP的數量都無法擴增。


 反觀目前大多數的公司是採用傳統的方法,例如:使用只整合寬頻網路處理器和語音DSP的SoC,或寬頻網路處理器、語音DSP與其它元件全部都獨立(完全去耦合)。不過,這些傳統的方法會增加主機板的面積,使成本增加。因此,目前國外的VoIP晶片供應商已經採用另一種折衷的設計方法:針對低通道數目的應用,將語音編解碼器、SLIC、電池控制功能整合在一起,但是不包含語音DSP,這也稱作「垂直整合」。這可以將VoIP區塊的主要晶片數量降為3顆,這不僅能使成本降低,而且VoIP的通道數量和DSP的數量都可以再擴增,硬體設計也可以重複地被使用。對OEM/ODM廠商而言,這樣的設計趨勢應該算是一個大消息。


不過,縱使採用了「垂直整合」的方案,那也僅解決了VoIP硬體的設計問題而已。對國內的OEM廠商而言,開發VoIP產品最好能像在開發「數據機(modem)」一樣,採用「全段加工(turnkey)」的解決方案:除硬體參考板以外,韌體程式碼也要提供。但對於那些有志於突破技術瓶頸的ODM廠商,或想自創品牌的廠商而言,最好能擺脫國外晶片大廠的束縛,所有元件都能由自己開發,甚至連VoIP SoC/ASIC的設計也都能來自於自家人。然而,之前國外曾有一些VoIP晶片設計公司失敗的案例,例如:BOPS、Netergy,這更加使得國內的晶片設計公司不敢貿然投入。可以確定的是,在未來的幾年內,寬頻技術仍然會不斷地演變,而語音和視訊的應用市場也會不斷地上下巨幅震盪。


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