成立於1984年的STS專注於電漿蝕刻（plasma etch）與沉積設備的技術，該公司已經來台參加過多次Semicon展，此次也藉機推出新一代CPX叢集作業平台，可共用一顆晶片之傳輸來進行多工作業。CPX延伸支援STS先進製程模組的全套作業平台，並簡化從研發到全面之製程轉移過程。目前該公司產品銷售遍及30多個國家，並在全球擁有超過850套系統的裝配群。

最近幾年微機電系統（MEMS）在各領域的應用越來越廣泛，STS的設備就是一種蝕刻機模組，STS業務與行銷總監David Haynes表示，該公司在1994年獲得關於採用連續蝕刻與沉積步驟的各向異性矽蝕刻（anisotropic silicon etching）的專利授權，並以此為基礎發展出目前的產品，同時該公司營業額迅速地從1995年的900萬美元增加至2001年的近8000萬美元。新款CPX叢集作業平台可以有效降低噴墨印表機讀取頭以及無線通訊設備等產品的生產成本。

在消費性電子時代，產品生命週期與成本的壓力很大，半導體元件供應商必須在最短的時間推出成本最低的產品，David Haynes進一步說明，CPX單一晶片自動化作業平台一次可進行四組電漿製程模組的工作，因此可透過降低晶圓封裝、操作人員和設備成本而減少作業平台的成本。透過分享晶片傳輸所需要的共用零件，使用叢集製程模組在一般作業平台上，可降低高達60％的總設備成本。CPX是以雙真空卡匣並結合一整排晶片的系統，與所有STS的製程技術相容，而就封裝部分來說，可提供支援超過八種作業平台。同時，若結合STS高速製程技術與Brooks真空自動化技術更可以進一步提升產能。

STS已接獲美國主要大廠針對安裝CPX系統的多筆訂單。David Haynes指出，該公司相信這個結合如Advanced Silicon Etch（ASE）與Advanced Oxide Etch（AOE）等製程技術的設備，與產業的發展趨勢相當接近，可以滿足許多廠商的需求。除了北美之外，亞洲與歐洲也是STS的業務發展重心，目前這三個區域各佔1/3左右的營收比重，不過亞洲地區未來將成為全球的製造中心，所以該地區的成長潛力最被看好。

而除了近期發展最為迅速的微機電系統產品之外，該公司還在其它四個半導體市場擁有重大影響包括：光電、無線通訊、前瞻封裝與數位儲存等，提供二氧化矽光波導、通孔砷化鎵、鈮酸鋰、氮化鎵與磷化銦之設備的蝕刻與沉積製程。在台灣所有的客戶當中，22％以STS的設備生產微機電產品、29％進行前瞻封裝、22％生產化合物半導體、27％是其他。未來STS將持續投入技術的研發，以提供更具備量產與成本優勢的設備，並密切結合產業發展趨勢。

《圖一》