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強化技術、產品深度 整併再出發
專訪Aviza Technology企業行銷與投資關係副總裁Michael Martinez

【作者: 廖專崇】   2006年01月05日 星期四

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《圖一》
《圖一》

半導體設備廠商的客戶群較為固定,相較之下市場封閉性也高,儘管相關廠商動態較不活躍,不過通常可以藉由其動態進一步觀察半導體產業景氣風向,也成為高科技產業相當受矚目的產業。Aviza是高溫熱製程處理系統及原子層沉積系統設備廠商,為了強化產品線的完整性,該公司2003年10月宣佈與專長電漿蝕刻及沉積系統的設備廠商Trikon合併,除了增強技術實力以外,也擴大其規模,該合併在2005年12月1日順利完成。


在資本主義市場的商業競爭,擁有規模經濟是致勝的一大利器,在半導體設備產業也不例外,而且半導體產業競爭與技術演進的速度相當快,技術投資的金額很高,所以規模太小的廠商很難應付這樣的競爭,Aviza Technology企業行銷與投資關係副總裁Michael Martinez表示,與Trijon的合併對該公司來說意義相當重大,同時強化規模與技術的競爭力,合併後該公司員工從500人成長至700人,裝設在全求各地的機台也提升至3000台,2004年度合併營收達1億6000萬美元。


Aviza與Trikon的技術專長都在晶圓表面處理,且具備相當的互補性,Michael Martinez指出,兩家公司整併之後不但擴大市場領域,也能提供客戶更完整的服務基礎,過去Aviza技術涵蓋的市場規模大約50~60億美元,合併之後該公司的產品技術可及市場規模約為100億美元,過去該公司專長於批次處理技術,而Trikon則耕耘單片處理技術,在半導體製造進入12吋與奈米製程之後,單片處理技術的重要性將越趨明顯。整併後Aviza的技術包括CVD(化學氣相沉積)、PVD(物理氣相沉積)、Etch(蝕刻)、Thermal(熱處理)與ALD(原子層沉積)等。


而在應用領域部份,Aviza的技術可以應用在體聲波(Bulk Acoustic Wavw;BAW)、III-V族半導體、微機電(MEMS)、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)與電源管理相關產品。由於亞太地區是最近幾年半導體產業發展最為迅速的地區,所以Aviza對於亞太地區市場亦相當重視,Michael Martinez說明,Aviza亞太地區營收占該公司總營收的65%,為因應客戶的需求與市場的成長,未來可能在台灣成立外包協力廠。


而在市場趨勢部份,Michael Martinez表示,奈米級的製程是未來半導體產業的重大趨勢之一,此一改變將帶來彽溫製程技術的需求;而新材料的應用,使得半導體製造商比須採用High-k、Low-k與新電極材料製程;12吋晶圓也成為半導體製造必然的發展,因此高量產能力的平台,也是未來廠商在相關設備上功能需求的重點。目前有許多記憶體製造廠商都是Aviza的客戶,包括DRAM與Flash大廠,接著該公司的發展重心就是將相關設備推廣到晶圓代工廠。


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