蘇姿丰：AI正跨入實質重大影響階段 2030年AI算力市場將破2兆美元

半導體巨頭AMD今日於美國舊金山舉辦年度科技盛會「AMD Advancing AI 2026」。AMD執行長蘇姿丰在主題演說中投下震撼彈，除了大幅上修全球AI半導體市場前景，更重磅發表下一代整機櫃AI系統Helios、採用2奈米製程的Zen 6 架構Venice伺服器處理器，並揭載未來數年的晶片藍圖，展現全面壓制競爭對手的強烈野心。

圖一 : AMD執行長蘇姿丰手舉全新 AMD EPYC Venice晶片

「我們已經從討論AI的可能性，跨入AI帶來實質重大影響的階段。」蘇姿丰在開場時指出，隨著 Agentic AI快速普及，AI模型正從簡單問答演進為能處理數十個步驟的自動化工作流。全球每月Token消耗量在過去兩年內翻了近160倍，且2026年全球已有超過60%的AI 算力用於推論。

基於此強勁需求，AMD再次上修產業整體市場預估：到2030年，全球 AI 加速器市場規模將達到1.4兆美元；伺服器CPU市場也將翻倍成長至 2000 億美元；包含高效能與自適應運算在內的整體市場，將直逼 2兆美元。

本次大會的硬體焦點，莫過於AMD推出的整機櫃AI系統Helios。Helios不僅是一張卡或一部伺服器，而是將整座機櫃視為單一超級算力單元。Helios 機櫃內建高達 18,000 個 CDNA 5算力單元（Instinct MI455X 加速器）、4,600 個 Zen 6 CPU 核心（Venice EPYC）以及 31 TB 的HBM4記憶體。蘇姿丰現場比對數據指出，在固定機櫃功耗限制下，Helios比競品提供多出15%算力、50%的HBM4記憶體頻寬，以及多出30%的Token成本優勢。Helios目前已進入全量產階段，預計今年第3季末開始出貨。

在CPU領域，AMD 推出第六代 EPYC 處理器 Venice。採用台積電 2 奈米先進製程，單 Socket 最高可達 256 核心（512 執行緒），整體效能較上一代 Turin 提升 1.8 倍，單核心效能更壓倒市場上的競爭產品。

蘇姿丰更首度揭露未來產品藍圖。針對CPU，規劃2028年將推 Zen 7 架構的Florence，2030年推出 Zen 8 架構的Ravenna。GPU方面，則預告下一代 Instinct MI500 系列 將導入全新HBM與光學互連，目標要在短短 4 年內將推論吞吐量提升 2,000 倍以上；2028 年則由 MI600 系列 接棒。

AMD 的開放生態策略也有來自雲端與 AI大廠的全力支持。Anthropic 共同創辦人 Tom Brown 親自登台宣佈，將採購並部署高達 2GW 的 AMD Helios 系統；OpenAI 基礎設施負責人也證實，團隊已在 Helios 上運行 GPT 級別的旗艦模型，並對其軟硬體優化速度感到驚艷。Meta 基礎設施負責人亦到場力挺，展現與 AMD 跨世代的協同設計成果。

蘇姿丰在結語中感性表示：「我整個職業生涯都堅信高效能運算能讓世界變得更好，而今天我比以往任何時刻都更確信這一點。AMD 將與整體生態系攜手，開創 AI 無所不在的新時代。」