SEMI：測試與量測升格AI競爭力關鍵要角

提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試與量測從幕後支援走向前台，成為先進製程中左右良率、效能與量產速度的關鍵環節。

圖一 : SEMI凝聚測試與量測產業共識，深化產業協作

為此，SEMI國際半導體產業協會舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」。會前，SEMI針對橫跨IC設計、晶圓製造、測試服務、量檢測設備等半導體全產業鏈的企業進行問卷調查。結果顯示，業界對於專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備三大方向已形成高度一致的共識，並期盼政府進一步將測試量測納入策略布局，共同把握AI帶來的產業契機。

半導體產業邁向下一階段，已非單一企業能獨力前行。此次倡議行動展現了產業鏈協力共進的力量，SEMI則扮演搭建平台、加速對話與合作的角色，呼應SEMICON Taiwan 2026「Transform Tomorrow共構未來」的年度主軸，並為九月展會率先揭開序幕。
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