搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

聚焦製造業AI與Digital twin技術 達梭系統逾20場線上論壇起跑

瀏覽次數:3171

因應全球製造業全面邁向以人工智慧、數位雙生(digital twin) 與智慧生態系統為核心的新時代,傳統製造模式正面臨革新挑戰。達梭系統今(29)日宣布,即日起至2025年11月,將於大中華區舉辦「2025製造業線上系列論壇」,深入探討基於3DEXPERIENCE平台以及整合生成式AI的創新技術。


圖一 : 達梭系統將於大中華區舉辦「2025製造業線上系列論壇」,深入探討基於3DEXPERIENCE平台'、Digital twin及整合生成式AI的技術。
圖一 : 達梭系統將於大中華區舉辦「2025製造業線上系列論壇」,深入探討基於3DEXPERIENCE平台'、Digital twin及整合生成式AI的技術。

本次線上論壇將分為5大專場:高科技、電池、汽車、工業設備、智慧製造與供應鏈專題,超過20場主題場次,邀集達梭系統技術專家、產業夥伴與業界領導者主講,聚焦各領域面臨的數位轉型機會與挑戰,分享全球最新產業趨勢、創新技術與成功應用案例,幫助企業打造更具韌性與創新的永續營運模式。



...
...
使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合單晶片無線平臺

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整…

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案…