克服翹曲挑戰 Manz亞智科技濕製程方案加速FOPLP量產時程

扇出型封裝技術獨領半導體市場風騷，但良率與成本卻是一大挑戰。濕製程生產設備商Manz亞智科技，今日在台北宣布推出面板級扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕製程解決方案，運用其專利技術克服翹曲問題，維持面板在運輸過程的平整，並減少面板在製造過程中的破片率。目前該公司已為中國及台灣客戶提供FOPLP濕製程解決方案並成功導入量產。

圖一 : Manz亞智科技總經理林峻生（左）和Manz亞智科技資深業務處長簡偉銓

由於輕薄設計與高I/O數量的需求，扇出型封裝技術開始成為智慧型手機和先進產品應用的熱門選項。但由於晶圓級的FOWLP(Fan-out Wafer-level packaging)的成本和技術難度高，因此使用面積較大的方型載板的FOPLP封裝製程開始漸露頭角。

Manz亞智科技總經理林峻生表示，FOPLP技術雖然在性能上不及FOWLP，但因面積使用率高約4倍，因此在成本上相對有競爭力。目前除了三星積極發展此技術外，台灣的立成也已開始有少量的出貨。而看好此技術的潛力，IC封測廠和PCB廠也都正在投入相關的產線布建。
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