工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術 低翹曲FOPLP是亮點

工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式，將晶片載置在面板，以面板級製程技術整合軟性可拉伸材料與結構設計，以達到軟性可撓的特點，提供軟性混合電子、穿戴式裝置、車用電子等領域技術開發與產品應用。

圖一

工研院指出，軟性混合電子的輕薄、大面積且可彎曲的特性，被視為是未來電子產業發展的方向與機會，根據Mordor Intelligence資料顯示，軟性混合電子產品市場，預計從2018年到2023年期間，以13.2％的年複合成長率發展。

對此，工研院此次於SEMICON Taiwan 2018展出的技術包括「超低翹曲面板級扇出封裝結構」、「軟性混合電子之高解析重佈線層雛型品」、「穿戴式可拉伸電路基板」、「軟性混合電子之精準運動偵測系統」等軟性混合電子材料與零組件技術成果，顯現台灣除為全球周知的晶圓、封測重鎮外，在軟性混合電子供應鏈的不同環節亦提供多元解決方案。
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