Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化

高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展。

5G、雲端、人工智慧等技術的深入發展，使其廣泛應用於移動裝置、車載、醫療等行業，並已成為全球科技巨擘下一階段的重點發展方向。而在此過程中，體積小、運算及效能更強大的晶元成為新的發展趨勢和市場需求，不僅如此，晶元封裝正在朝將更多晶元整合於單一封裝結構，實現異質多晶元整合的方向發展，即達到多晶元封裝體積縮小同時效能大幅提升。

作為異質整合封裝的新興技術，扇出型封裝技術發展至板級主要是能以更大面積進行生產，既可以進一步降低生產成本又能達到市場端的對晶元效能的需求，已成為先進封裝技術中是最有潛力能夠提供異質整合同時降低生產成本的技術平臺。根據Yole的報告，板級扇出型封裝未來全球5年的年復合成長率可高達30%，2024年全球產值預期可達457百萬美元。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載