隨著IDM大廠在研發與銷售的考量,以及各式IP無法由一家公司獨立研發的情形下,部份IC設計業務對外發包;形成產業分工形態精細、產業聚落規模龐大的現象。設計層級也可分為兩大部份,從ASIC設計、IP整合等下層設計,以及IP授權、APR/RTL Sign-off等上層設計,各部份皆有不同的研發訴求,分別由源捷、創意、智原、巨有、擎亞等IC Service廠商提供解決方案。
「現階段Design Service廠商有整合各層級技術的趨勢,」源捷總管理處資深經理蔡美柔表示,由於市場競爭、各層級技術發展,以及設計產業商業模式變化等因素,使IC設計業漸有上下層互通的現象。她指出,Design Service產業向上提升還有兩項重要關鍵:機制與環境。她說明,「機制的奠定,可以使設計流程明確,有助於專精研發;對環境的正確認知,有利於建構完全的商業模式和開發出優質的軟/硬體。」
蔡美柔認為,現今上下層設計業者的發展模式因產業特性而不盡相同,整合上亦有各自必須著重的地方:「下層技術的應用需求量大,但是門檻較低;上層反之,競爭對手較少。」
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