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專業LTCC通訊射頻模組技術先驅
專訪叡邦微波科技無線網路事業部副總經理李崑亮

【作者: 廖專崇】   2003年09月05日 星期五

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近幾年來,台灣逐漸投入無線通訊領域,技術層次也從純粹的組裝代工慢慢提昇,在WLAN市場更佔有舉足輕重的地位;然而在技術升級的過程當中,國內廠商也碰到了不小的瓶頸,尤其是在射頻技術方面,叡邦微波集合國外射頻經驗豐富的技術團隊,以LTCC(低溫共燒陶瓷)技術,投入射頻模組的設計,希望提昇台灣廠商系統整合技術層次,縮短商品化時程並降低人力資源及測試設備的投資成本。


國內廠商近年來積極耕耘無線通訊領域,不管是在行動通訊或無線區域網路領域都有不錯的成績,但是在關鍵技術如標準的制定,晶片(Chipset)及射頻(RF)模組的設計上國際大廠仍有落差。所以就現階段而言,如何提昇各類模組整合技術的層次,將影響到廠商的競爭力與利潤。叡邦微波科技無線網路事業部副總經理李崑亮表示,該公司於去年初成立,透過經驗豐富的研發團隊,掌握射頻模組電路設計,整合RF主/被動元件為單一模組,並將其導入LTCC基板設計暨量產製程,能有效降低產品體積並提昇其穩定性。


李崑亮進一步指出,LTCC材料與傳統的PCB/FR4不同的是LTCC可以各別在各層板間預先設計線路,並經由各層板的通孔及填孔,填入金屬膏,這些填入的金屬可以作為各層間導電的線路,並具有隔離干擾的功能。基板的各層亦可埋入各式被動元件,而各層的通孔亦可作為散熱的途徑。所以,LTCC因為預先設計好的各層板間的通孔,和PCB/FR4的多層板在壓合後,一次鑽孔有很大的區別。因此PCB/FR4表面將近40%的面積都是孔位。而LTCC卻僅針對有線路需求的路徑分層通孔即可,一般來說LTCC模組的體積是PCB的75%~50%左右。


在製造部分,其材料特性相當穩定,在高頻有高Q值之特性,模組構造上也屬高密度三度空間電路連接,屬於平行式製程技術,可提升良率。RF產品良率甚至可以達到99%,並且具有較PCB/FR4小的熱膨脹係數,與較佳之散熱功能。李崑亮說明,該公司提供的客製化服務,只需要大約4個月的時間就可以交貨,在整體系統成本上差異不大,但是卻能縮短客戶產品的上市時程。


在LTCC製程的瓶頸上,由於材料特性使然,LTCC模組在燒結的過程中,整體體積會縮小,李崑亮表示,如何讓燒結後的成品其線路佈局與預想的符合,就是最大的挑戰,目前使用的方法是分段增溫,精確控制燒結的時間與溫度,以達成目標。


在產品的規劃方面,現階段叡邦微波以WLAN產品為發展重點,去年已推出單模產品,今年依照客戶與市場的需求將逐步推出雙模/多模的產品,其中802.11a+g的產品預計在今年10月推出、11月量產,明年更將進一步發展不同技術的整合射頻模組。


《圖一 叡邦微波科技無線網路事業部副總經理李崑亮》
《圖一 叡邦微波科技無線網路事業部副總經理李崑亮》
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