利用卷筒狀塑膠基板與印刷技術，直接將矽半導體或是金屬材料，如同印刷報張雜誌般，製作類似厚度只有0.6mm的液晶顯示器、1/10重量的太陽光電板，以及如同衣服般柔軟的感測器等電子產品，如(圖一)，進而取代傳統真空、濺鍍、光阻、蝕刻等製程，亦即所謂的「次世代科技－電子元件印刷技術」，最近幾年成為全球囑目的焦點。利用上述全新的製作觀念製成的電子產品，具有輕薄、可撓曲，以及低單位面積製作成本、可大型化等特點，未來甚至可應用於非揮發性記憶體，與高頻無線tag等領域，如(圖二)，因此國外各大公司相繼加入研發行列，有鑑於此本文將介紹電子元件印刷技術的最新發展動向。

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印刷技術發展經緯

如(圖三)所示利用印刷方式製作電子元件，主要理由是它可以大幅改變傳統技術的製作方法與使用的材料，尤其是材料的改變更可獲得單位面積的製作成本，與輕巧薄型化雙重效益，如(圖四)。
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