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[COMPUTEX]Silicon Labs讓物聯網無線連接方案更智慧、更互聯

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隨著物聯網技術在智慧應用領域的蓬勃發展,帶動了各種無線通訊技術的應用,Silicon Labs (芯科科技)於COMPUTEX 2018展示如何透過動態多重協定技術(Dynamic Multiprotocol, DMP)的優勢,建構涵蓋藍牙、Wi-Fi、ZigBee及Z-Wave等物聯網(IoT)無線連接方案,並可運用在智慧家庭、智慧照明、智慧電表及智慧城市等領域。


圖一 : Silicon Labs亞太區高級市場經理陳雄基表示,搭載多重無線通訊協定的系統單晶片可根據不同應用場域交互搭配,實現物聯網的多元應用。
圖一 : Silicon Labs亞太區高級市場經理陳雄基表示,搭載多重無線通訊協定的系統單晶片可根據不同應用場域交互搭配,實現物聯網的多元應用。

(攝影/陳復霞)


Silicon Labs亞太區高級市場經理陳雄基表示,網狀網路及IoT技術的應用迫切,搭載多重無線通訊協定的系統單晶片(SoC)可根據不同應用場域交互搭配,讓業者彈性化分配建置,實現物聯網的多元應用,降低開發的成本,而Silicon Labs 的多協定單晶片方案可因應客製化的需求。
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