《照片人物　TI無線晶片事業部全球行銷總監Tom Pollard》

在無線通訊市場耕耘已久也擁有完整產品線的TI（德州儀器），不僅多項技術為領導廠商，在許多產品的市場佔有率上，也位居市場龍頭地位，然而因為通訊相關應用的成長潛力，為市場所看好，投入該領域的廠商越來越多，TI自然也成為頭號假想敵，而該公司認為，技術實力與市場經驗才是通訊市場致勝的關鍵。

發明電晶體的TI在高科技產業已經是一家老字號的公司了，在無線通訊市場尚未起飛時，該公司就已經投入該領域了，所以目前該公司在手機關鍵零組件的基頻（Baseband）晶片與數位訊號處理器（DSP）產品上，全球市場佔有率皆是第一，以上述兩款晶片為基礎的OMAP系列平台產品，目前也廣受下游系統廠商採用，今年一月底更宣布其基頻晶片製程已推進至90nm（奈米），都證明其技術與市場經驗。

然而，在未來資訊產品皆廣泛加入通訊功能的趨勢下，尤其無線通訊的應用，市場前景更是一片大好，PC市場CPU龍頭Intel日前也推出整合型的基頻處理器晶片，積極佈局無線通訊領域的決心就很明顯的表示，此一市場的重要性。針對半導體產業另一重量級廠商的大動作，TI無線晶片事業部全球行銷總監Tom Pollard表示，通訊領域與PC領域的市場狀況不同，產品功能需求更是大異其趣，無線通訊產品要求的是整體效能的搭配，包括耗電量低、體積小、重量輕等等，並不是一味的訴求運算時脈，所以產品與技術的成熟度就顯得格外重要。

另外，在技術方面，Intel推出的基頻處理器晶片，除強調深次微米的先進製程之外，特別指出其產品以不同製程的技術在晶圓線路佈局上直接整合快閃記憶體（Flash），而非採用堆疊再加以封裝的方式，Tom Pollard則表示，就Intel的產品來看，其PXA800F整合Flash的容量是32Mb，但就高階多媒體手機應用來說則有不足；而就低階手機的應用來看，又有記憶體容量過高的疑慮，對於一般下游系統廠商來說，記憶體的容量與其手機市場應用定位有關，可以彈性選擇的架構對廠商來說是比較適當的方案。

Tom Pollard進一步強調，TI對於無線通訊市場的佈局具有豐富的經驗與完整的產品線規劃，可以提供客戶最適切的選擇，高度整合也是該公司致力的方向，但是TI認為射頻（RF）與基頻晶片的整合產品是比較有價值的方向，也會透過與其他相關軟、硬體廠商的各種合作，包括策略聯盟與技術授權等，為客戶提供最完整而符合需求的解決方案。