蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP

全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算（processing-in-memory；PIM）技術先驅企業蘋芯科技公司（PiMCHIP Technology）已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可，並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片（SoC）中。Ceva-SensPro2 DSP用作該SoC的感測器中樞，配合記憶體內運算神經網路處理單元（NPU）一起對感測資料進行即時處理。

圖一 : 蘋芯科技（PiMCHIP）獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可，S300邊緣運算晶片的Ceva-SensPro2 DSP支援音訊、視訊、感測器

融合處理，適用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域。

蘋芯科技S300 SoC是一款高效邊緣人工智慧晶片，圍繞著記憶體內運算的概念而設計。該架構整合記憶體和運算處理功能，可直接在記憶體內進行資料處理，從而大幅降低能耗。這款SoC的能效高達27 TOPS/W，進行特定任務時可節省高達90%能源，適合智慧穿戴式裝置、人工智慧驅動設備和即時控制系統等對功耗敏感應用。技術相輔相成，其中整合的Ceva-SensPro2 DSP支援多模態感知和決策，可以高效處理音訊和視訊輸入，用於語音辨識、動作追蹤和視覺識別等任務，為新一代智慧邊緣裝置提供動力。
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