中華精測以AI與HPC測試需求推升業績 成立AI專責單位強化研發動能

中華精測科技於今（28）日召開董事會，通過2025年第三季營運成果報告。該公司本季表現亮眼，合併營收達12.42億元，較前一季成長2.2%，較去年同期大幅成長35.5%。毛利率為56.3%，分別較前一季與去年同期提升0.5與3.3個百分點；歸屬母公司業主的合併淨利為2.76億元，季增27.8%、年增高達158.3%，每股稅後盈餘（EPS）達8.41元，累計前三季EPS達21.73元。以上數據皆依TIFRS合併財報編製。

本季營收表現主要受惠於高階探針卡的業務成長，應用涵蓋應用處理器（AP）與高效能運算（HPC）晶片兩大領域。隨著人工智能（AI）技術驅動全球超高速運算與次世代智慧型手機晶片升級，測試需求明顯攀升，使相關測試板與探針卡出貨量均優於去年同期。

此外，越來越多AP晶片整合AI功能，以提升使用者體驗，但也因IC設計日益複雜，導致測試難度與時程大幅增加，進而創造新的測試載板與探針卡需求，成為中華精測營收持續成長的重要動能。

展望2026年，公司對市場維持審慎樂觀看法。中華精測指出，AI與智慧型手機應用將持續推動測試介面市場的結構性成長，即便進入傳統淡季，整體需求仍將保持穩定。為強化AI時代的技術佈局，董事會決議成立AI專責單位，投入更多研發資源與專業人才，為AI研發注入新動能，目標在高階晶片測試解決方案領域持續深化技術優勢，進一步提升公司在全球半導體測試介面市場的競爭力。