HPC與AP備貨雙驅動 中華精測啟動平鎮三廠擴產

中華精測公布 2025 年 11 月合併營收 3.99億元，較10月微幅下滑 1.9%，並較去年同期減少 11.9%。隨著年度接近尾聲，市場進入季節性調整期，不過在 AI 浪潮驅動下，公司前 11 個月累計營收仍達 44.15 億元，年增高達 40%，展現測試載板與半導體高階驗證需求的強勁動能。公司也預估，全年有望達成雙位數成長目標。

11 月營收表現主要受惠於兩大應用領域同步成長。首先，全球生成式 AI 帶動的高效能運算（HPC）晶片需求爆發，驅動對大電流、高速訊號測試能力的測試載板需求增加。其次，國際品牌廠為因應次世代智慧手機與高階平板需求，提前備貨應用處理器（AP），也推升中華精測在 AP 相關測試產品的出貨量。

儘管短期市場仍受供應鏈波動與客戶調整庫存影響，兩大應用市場的技術升級方向明確，讓中華精測在高階測試治具的全球競爭中維持穩定地位。公司指出，高速、高功率、高散熱規格的先進晶片測試需求，將持續成為主要營收動能。

中華精測持續布局AI測試相關技術，透過開發新型測試平台、導入更多測試規格與應用情境，進一步擴大產品組合的深度。