搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5%

瀏覽次數:2646

SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋 (MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。


SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析,受IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響,2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長,其中拋光晶圓年度同比降幅略高於磊晶EPI晶圓。另外,部分晶圓廠使用率於2023 年第四季觸底同時,數據中心的先進節點邏輯產品和記憶體需求,則在人工智慧廣泛應用推波助瀾下節節上升,值得關注。


Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合單晶片無線平臺

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整…

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案…