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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
SEMI:2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元 (2020.07.29)
國際半導體產業協會(SEMI)與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,複合年增長率(CAGR)達3.4%
SEMI:2020 Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長 (2020.07.28)
國際半導體產業協會(SEMI)今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋(million square inch;MSI),較前一季2,920百萬平方英吋上升8%,相比2019年同期也成長了6%
SEMI:6月北美半導體設備出貨較去年增逾14% (2020.07.24)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report),2020年6月北美半導體設備製造商出貨金額為23.2億美元,較2020年5月最終數據的23.4億美元相比下降1.1%,相較於去年同期20.3億美元則上升了14.4%
晶片製造設備支出創新高 DRAM和NAND Flash漲逾20% (2020.07.22)
國際半導體產業協會(SEMI)今(22)日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%
SEMI:5月北美半導體設備出貨較去年同期上升逾13% (2020.06.19)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新Billing Report(出貨報告),2020年5月北美半導體設備製造商出貨金額為23.5億美元,較2020年4月最終數據的22.8億美元相比上升2.9%,相較於去年同期20.7億美元則上升了13.1%
著眼復甦經濟 全球半導體產業籲開放關鍵人員的國際旅行 (2020.06.12)
全球新冠疫情持續半年有餘,對各國產業和經濟帶來莫大衝擊。然而,隨著各國逐步實施經濟復甦計畫,欲恢復疫情爆發前的商業發展景況,全球半導體產業也表示,他們期望各政府能夠進一步調和及統整相關政策,讓半導體產業中的關鍵人員能夠安全進行必要的國際旅行
撥雲見日!晶圓廠支出2021可望創近680億美元新高 (2020.06.10)
國際半導體產業協會(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年,設備支出增長率可望來到24%,達到677億美元的歷史新高,比先前預測的657億美元再高出10%,所有產品部門都將出現強勁成長
2020 Q1全球半導體設備出貨較去年同期增長13% (2020.06.03)
國際半導體產業協會(SEMI)於今(3)日公布全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中指出,2020年第一季全球半導體製造設備出貨金額與上季相比減少了13%,跌至155.7億美元,但相較去年同期則增長13%
SEMI:4月北美半導體設備出貨較3月上升2.2% 達22.6億美元 (2020.05.22)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report)顯示,2020年4月北美半導體設備製造商出貨金額為22.6億美元,較2020年3月最終數據的22.1億美元相比上升2.2%,相較於去年同期19.3億美元則上升了17.2%
受疫情影響 2020 FLEX Taiwan延期至九月舉行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影響,國際半導體產業協會(SEMI)於今(19)日宣布,原定於6月3日至4日舉辦的軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan),將延期至2020年9月24日於台北南港展覽館一館舉行
SEMI:功率暨化合物半導體下半年將復甦 2021創新高 (2020.05.06)
國際半導體產業協會(SEMI)於今日發佈的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出,在下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下,全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出2020年下半年將復甦,2021年更將大幅躍升59%,創下69億美元的新紀錄
疫情籠罩 全球矽晶圓出貨面積2020首季逆勢成長 (2020.05.05)
根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告,全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋 (million square inches;MSI),較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%,和去年同期相比則下降4.3%
SEMI調查:晶片廠因應新冠肺炎疫情已做好萬全準備 (2020.04.28)
SEMI環境、健康與安全(EHS)工作小組的最新調查結果顯示,許多半導體晶片廠企業皆於新型冠狀病毒(COVID-19)疫情爆發前便制定了業務持續營運計劃(BCP),其中調查中的受訪企業近半數已完成疫情應變手冊的因應策略,整體而言,各企業均對疫情採取強力、有效的應對措施
SEMI:半導體供應鏈持穩 3月北美半導體設備出貨較去年上升20.1% (2020.04.24)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2020年3月北美半導體設備製造商出貨金額為22.1億美元,較2020年2月最終數據的23.7億美元相比下降6.8%,相較於去年同期18.4億美元則上升了20.1%
2019全球半導體設備銷售下滑7% 台灣則增加68% (2020.04.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今日公布「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),其中指出,2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元,相較2018年創下的645億美元歷史新高減少了7%
受COVID-19影響 2020全球矽晶圓市場銷售呈兩大可能走向 (2020.04.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今日發佈矽晶圓市場報告(Silicon Wafer Market Monitor),其中指出2020年下半年晶圓市場兩種可能的情況,一是新型冠狀病毒(COVID-19)疫情造成的市場不確定性持續發酵,全球矽晶圓市場銷售下滑;或因晶片銷售反彈力道強勁,呈上升態勢
SEMI:2019全球半導體材料市場營收下滑1.1% (2020.04.01)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription;MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。 全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%,而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨(CMP)的銷售金額較前年同期下降逾2%
MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求,已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。
SEMI:2月北美半導體設備出貨上升1.2% 至23.7億美元 (2020.03.23)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report),2020年2月北美半導體設備製造商出貨金額為23.7億美元,較2020年1月最終數據的23.4億美元相比上升1.2%,相較於去年同期18.8億美元則上升了26.2%
SEMI:2021全球晶圓廠設備支出將創新高 (2020.03.10)
國際半導體產業協會(SEMI)今日公布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮反彈,2020年穩健回升後,可望在2021年大幅增長,創下投資額新記錄

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10 SEMI:12吋晶圓廠設備支出2021年與2023年將創新高

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