台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan 5月台北登場

由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場，預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業，共同刺激軟性混合電子研發技術的演進，同時開拓跨領域合作的無限商機。

今年除延續去年在裝置、製造以及市場策略的討論，更針對軟性混合電子的商品化策略、新興應用機會與關鍵技術進行深度剖析，邀請到史丹佛大學的Reinhold H. Dauskardt博士談電子衣 (e-Ware)、東洋紡公司 (Toyobo) 的前田鄉司 (Satoshi Maeda) 談智慧衣 (Smart Clothing)、Lionrock Batteries的執行長David M. Yeung談可撓式電池的研發，以及專注於軟性混合IC產品的PragmatIC行銷副總Gillian Ewers談物聯網的應用、工研院電光所組長邱世冠談軟性混合電子如何實現精準運動，而台灣最具代表性廠商之一—日月光的技術處處長林弘毅博士，也將在會中分享如何透過異質整合技術來實現軟性混合電子的製造。此外，也將邀請全球知名研究機構imec的資深研究員柯統輝博士，解析軟性混合電子未來的技術發展及應用趨勢。

FLEX Taiwan 聚焦軟性混合電子創新設備材料、元件、印刷電子、軟性顯示器、以及其於新興領域的應用發展與市場戰略，串聯半導體、顯示器、感測器、電子紙與其他新技術領域的業者，透過豐富的論壇及展覽內容，完整展示最新的技術發展、探討最熱門的國際研發趨勢，同時促進跨領域的技術合作與交流，是軟性混合電子在國際產、官、學、研間最完整的一站式交流平台。
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