搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

[Cover]台灣軟硬整合新思維

硬體撐腰 軟體搶市

瀏覽次數:7211

這不是第一次接觸,所以沒有如地球人碰上外星人般,充滿戲劇張力的互動情景。真相是,他們本來就是在一起的,只是在台灣硬體掛帥的歷史背景下給拆散了,然後等到最近整個產業岌岌可危,才又強迫彼此湊在一塊…


「現在軟體人員與硬體開發之間,存在一個很大的Gap,就是對Firmware和Middleware不熟。」一位擁有二十多年軟硬體開發經驗的業界人士何宇同感慨的說。


他表示,走一趟資策會的教育訓練中心,裡頭有許多人都是在職的業界工程師,他們在工作繁忙之餘,還特別撥出時間來上課。他起初很感動,覺得工程師如此上進,但後來才知,他們都是因為學校沒教C語言,進了業界才發現所學不敷使用,不得已才來進修。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合單晶片無線平臺

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整…

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案…