随着半导体景气确定走向复苏，各家半导体大厂纷在新年伊始以回顾过去、展望未来的方式举办媒体活动，除分享过去一年来的营运成果，也藉此宣布公司的未来策略走向；其中在台已有多年发展历史的台湾飞利浦（Philips）也透过新春记者会的举行，除提出将致力成为台湾「策略知识伙伴」的公司角色定位，也宣布以「Commit、Contribute、Cooperate」等“3C”，做为2004年在台发展的政策主轴。在旗下的半导体事业部门部分，台湾飞利浦表示2004年将提高飞利浦半导体高雄总厂2004年之资本支出以提升整体产能，并增加200名工程师人力；飞利浦半导体高雄总厂总经理吕学正也进一步针对该厂营运现况与发展方向提出说明。

飞利浦半导体高雄总厂总经理吕学正

吕学正表示，成立于1967年的飞利浦半导体高雄总厂（又称飞利浦建元电子）是飞利浦在台设置的第一个据点，目前有2000多名员工，主要业务是执行该集团半导体高阶IC封测技术之开发、量产，产品供应范围涵盖显像运用、消费性电子、通讯网络、逻辑控制、光电储存等领域，已是飞利浦在全球的IC生产重镇之一与IC设备技术中心，近年来高雄总厂除持续发展较复杂的高附加价值产品，其产销与后勤支持能力也逐渐扩大至亚太其他地区；而由于高雄总厂在数字影像感应（image sensor）IC封测技术与BGA、QFP、COF、WLP等高阶封测技术上具备一定实力，目前该厂亦是飞利浦全球总部所指定之CMOS image sensor芯片产品的唯一封测据点，并支持飞利浦半导体欧美事业部门在高阶测试技术上的开发工程。

而为因应2004年半导体景气的复苏，飞利浦半导体高雄总厂2004年资本支出将会较2003年成长超过50％，总投资金额估计为23亿元台币；在2003年的表现部分，吕学正指出，高雄总厂2003年产出量成长率为30％，以22亿美金业绩蝉连经济部加工出口区外销实绩（2002会计年度）榜首，并是飞利浦全球各据点中唯一获得以EFQM欧洲国家质量奖为基础的飞利浦经营卓越银牌奖的单位；此外高雄总厂计划于2004年年产出650亿颗接点数IC，较2003年成长30％。而由于相机手机在市场热销，吕学正表示，移动电话影像感应IC的封测产能扩充将是高雄总厂2004年的营运重点之一，并自第一季起将启用每月达百万数量的CMOS数字影像感应模块产能。吕学正表示，为避免产能可能供不应求的情况，飞利浦也寻求与代工业者的合作，目前高雄总厂有超过三成的产出量来自代工业者，包括日月光、福雷、飞信与韩国Amkor等，未来也将视需求持续扩大委外代工下单量。