台湾半导体产业协会（TSIA）成立于1996年，是一个以关心产业发展为出发点的民间团体，协会的最终目标是透过活动凝聚业界对产业发展的共识，2006之前的活动都属于较小型的活动，而在2006年，台湾半导体协会与台北市计算机公会（TCA）联合扩大举办了SemiTech Taipei台北国际半导体产业展，希望将台湾IC产业的上中下游整合于一个舞台，显影于国际上。

台湾半导体产业协会执行长伍道沅

在2007年，台湾半导体产业协会有鉴于2006年展场摊位杂乱无章的缺点，今年划分为三大主题，分别是IC设计专区、IC制造＆IC封测专区以及半导体设备材料零组件专区。希望能够在舞台的意象呈现上，更令人一目了然。台湾半导体产业协会执行长伍道沅先生指出，展览是个舞台，用意在于让国际的厂商看到台湾厂商的鲜明形象。台湾半导体产业分工完整，晶圆代工、IC封测均居全球市占率第一位，IC设计全球第二。在上中下游产业链完整的优势下，如能够将此形象完整表达在一个舞台上，势必更能引发国际聚焦。

伍道沅表示，除了打出台湾半导体的完整意象外，展览也是一个提供商机的平台，能够让厂商在此平台上彼此交流，萌生创新的应用。事实上，在消费性电子的带动下，新的产品应用趋势将会引领整个半导体产业转型，而在这潮流下，带头迎战新需求的将会是IC设计业者，因此这次2007台北国际半导体产业展强调的四大重点为：第一，提供IC设计业者与系统厂商最近距离的对话。第二，提供国际半导体大厂深耕华人市场，建立品牌形象的炼结。第三，提供台湾半导体厂商与新兴市场交流的契机。第四，提供Vendor接触客户采购长与User的洽谈机会。在这个平台上，不但可以创造商机，也可以透过交流而交换意见，创新应用。

目前，台北国际半导体产业展所遇到的最大问题仍然是招商不足。原因可能肇于过去台湾厂商一向习惯单打独斗，只要公司赚钱就好，对于参展，视为劳心劳力不见效益之事。但近年来，厂商的观感渐渐改变。伍道沅认为，厂商渐渐发现了整合与合伙的需求，IC设计的主流SoC就是整合的概念，再加上，局势面临国际与中国大陆的挑战，厂商也开始了解如何整合周边与自身优势的重要性。

此外，这是一个供国际观看的舞台，如果在这个舞台上缺席，就得面临竞争对手在此舞台上占住形象展现的机会，而可能会影响自身现有优势。伍道沅乐观的表示，厂商已经开始渐渐有把握曝光机会的概念，相信假以时日，能够让厂商养成参展的习惯。要看见成果，需要厂商2～3年的持续参加，所以，现在才刚开始推动，必定比较辛苦，但是，这个方向与观念都是正确与因应时代需求，只要继续努力不懈，终将会变成半导体的Computex。