專注於CPU散熱器技術的神盟熱導科技，雖然公司成立的歷史並不長，但是由於擁有獨特的散熱器技術，所以很快的在市場上站穩腳步，其散熱技術除應用特殊介質加速熱能的傳導之外，還應用Vapor Chamber的觀念，快速將熱能傳導、發散，維持CPU的運作效能。

神盟熱導科技副總經理兼執行長馬維均

在業務模式上，神盟熱導科技副總經理兼執行長馬維均表示，目前該公司的產品主要針對桌上型CPU市場的應用，以Intel產品規劃中，最新的90奈米製程為例，其耗電量高達88瓦，CPU產生的熱能相當驚人，在Intel架構沒有進一步革新的狀況下，運算時脈又急速提升，散熱的問題勢必越來越嚴重，散熱風扇的效能表現也會令消費者更加重視。

在技術發展方面，神盟熱導目前主力的產品是應用熱虹吸與Vapor Chamber技術來設計，馬維均指出，其工作原理是當CPU工作時，主散熱器被加熱，作動介質吸熱而迅速汽化，並將熱快速傳輸到遠端副散熱器低壓區；而當蒸汽接觸冷管壁時，氣態介質釋放潛熱而冷凝成液態，作動介質再沿管壁流回主散熱器艙室而完成一個循環；由於蒸汽之熱擴展阻抗低，借由此項特性，作動介質將熱迅速轉移到廣大之低溫區，以快速降低高溫區溫度。

這項產品的技術除了散熱方式之外，就是該公司獨特的作動介質，可以快速的傳導熱能，不過神盟熱導並不準備申請專利，馬維均強調，申請專利必須要公佈作動介質的配方，反而容易為競爭對手抄襲，事實上也已經有對手試圖對其配方作化驗、分析，不過馬維均很有信心的表示，由於化學合成不像物理作用可以輕易還原，其中還涉及壓力、溫度、比例等內外在的環境問題，想要正確複製該配方的可能性極低，所以該公司選擇不申請專利。

依照目前CPU的發展速度，散熱器還有很大的發展與改進空間，馬維均表示，目前神盟熱導的大方向是朝增加有效散熱面積與降低風扇轉速發展，一方面增加散熱效率，一方面降低風扇所造成的噪音，最近一到三年的計劃則包括，高倍數鋁擠及銅鋁結合、熱虹吸式Vapor Chamber、迴路式Vapor Chamber與運用迴路式Vapor Chamber之機箱外散熱等方向。

在市場經營上，馬維均指出，國內市場的規模太小，目前只與一家代理商合作，在國內的市場推展會仰賴該廠商；而最大的重點則是在與Intel與AMD等大廠的合作，成為其盒裝搭售的產品。在生產部分，明年也會進一步將生產工作拓展到對岸，以降低生產成本，提升公司整體的獲利能力。

（採訪、攝影＼廖專崇）