于520 上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济，透过智慧台湾带动产业升级，建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业，包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等，相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向。虽然半导体产业未被列入，但由于半导体业为目前我国在全球居稳定领先优势的产业，再加上半导体亦为相关重点创新产业的关键零组件，因此，在后续新政府与产业的谈话中，亦表示半导体业将为五大创新领域的重要支撑骨干，估计相关创新产业亦将成为我国半导体业的重要出海口。

新兴的半导体需求更为多元且发散，我国产业应透过虚拟整合等创新的营运模式，以掌握未来市场的潜在发展机会。

惟全球半导体业的发展已逐渐进入成熟阶段，根据资策会MIC的估计，2015年全球半导体产值达3,400亿美元，仅较2014年微幅成长1.2%。除了因全球经济成长动能减弱等景气因素导致半导体市场减缓之外，3C产品进入成熟期且缺乏成长动力，更为冲击半导体产业发展的长期因素。展望2016年，由于主要新兴市场经济成长动能未见改善，再加上预期3C终端需求仍疲弱下，即使IoT与穿戴式装置等新兴应用浮现，但产值尚未有大幅贡献，预估2016年全球半导体市场规模可能较2015年衰退2.2%，达3,324亿美元。长期而言，全球终端应用市场仅能维持稳定成长态势，预期未来全球半导体市场年成长率仅约0％～5%之间。 。

在既有3C市场趋于成熟下，半导体业若欲重拾成长动力，除了掌握景气循环的脉动与抢占既有产品的市占率之外，恐需另外寻求新的成长动力来源。除了诉求近期已被广泛讨论的物联网应用之外，新政府所提出的产业创新方向，亦可为半导体产​​业提供新的成长空间，其中，绿能、智慧机械、生技医疗与国防工业等，半导体皆为其关键零组件之一。若能在发展相关创新产业的同时，进一步整合上游关键零组件供应链，对于整体产业的推动，估计将能发挥事半功倍的效果。

不过相关创新产业所需要的半导体产品类型与规格，有许多将与传统3C应用半导体产品不同。其中，应用处理器、微控制器、高速传输晶片与人机介面控制晶片等晶片产品与传统3C应用晶片较为相近，我国产业有较多之发展经验。而功率半导体、电源管理晶片、MEMS/感测器与工业用或军规的半导体产品，则非我国业者在发展3C应用时熟悉的领域，而生技医疗所需要的医疗等级应用晶片产品，我国业者更需较长时间以累积发展经验。未来在我国业者较为不熟悉的非3C应用晶片上，产品的验证、规格、材料等，更将形成较高的进入障碍。未来若能透过政策的推动与上下游业者的整合，协助我国上下游供应链及早跨越进入门槛，将可使创新产业的发展事半功倍。

此外，因应新世代之创新应用市场兴起，IC设计业者与下游系统业者将面临物联网等新兴应用之少量多样、缺乏规模经济的困境。未来产业界应可思考规划建置创新开发平台，透过上下游策略结盟、虚拟垂直整合等方式，建立共通之产品规格与平台。未来若可借此集结业者进行联合采购，应较易于跨越规模经济之门槛。

面对新兴应用崛起的机会，再加上我国新任政府力推五大创新产业带来的政策诱因，估计我国半导体业仍可望在成熟的半导体市场中寻得相对稳定的成长动力。只不过新兴的半导体需求更为多元且发散，我国产业应透过虚拟整合等创新的营运模式，以掌握未来市场的潜在发展机会。