自2018年中以来，全球高科技产业面临巨变，除了美中贸易冲突导致生产聚落转移，影响全球运筹之外，COVID-19疫情、美中科技竞争、区域战争风险，以及新兴科技应用等多元因素，皆影响科技大厂之营运，导致各主要国家纷纷调整经贸与产业政策，以因应全球环境的急遽变化，形成去全球化的风潮，使企业面临更复杂的国际竞争与合作态势。本文将探讨半导体未来热门的新兴应用及供应链跨国布局。

其实补助政策并非发展半导体产业的万灵丹，以中国为例，除了「十三五计画」、「十四五计画」的大力推动外，更成立大基金强化投资整并，但在耗费巨资後，却未能在半导体占据关键地位。在进入门槛和退出成本皆高的晶圆制造领域，主要半导体业者扩厂动作宜配合市场需求变动之节奏。尤其在短、中期间，资通讯产品市场能否恢复成长动能，新兴晶片应用能否快速扩大，都是影响长期新投资建厂的晶圆产能否维持稳定营运的关键因素。

而新兴应用能否有效带动半导体需求，尤为关键。诸如自动驾驶／电动车、人工智慧、新世代通讯等，皆为各国产业政策所关注的重要科技方向，也是跨国企业锁定的潜力市场商机，更是各国产业政策??助与竞争的兵家必争之地。

例如美国即透过颁布削减通膨法案，对国产电动车给予价格补贴，但却不利海外电动车厂的竞争，已引起各国争议。欧盟亦基於隐私保护法规而规范境内数据的搜集与使用，将影响跨国企业在欧盟当地的人工智慧应用布局。日本Rapidus计画生产使用於自动驾驶、人工智慧等用途的次世代逻辑晶片。在此发展趋势下，未来美国、欧盟和日本亦可能在自动驾驶、人工智慧等领域展开竞争，更甚於合作。

若就未来热门的新兴应用如自动驾驶、人工智慧等领域观之，不但美中两国投入，其他主要国家也积极??助政策资源。但不同於资通讯产品具有全球共通产业技术标准，各国政策将主导自动驾驶或人工智慧的使用机制与数据运用等相关法规，从中创造或营造适合当地环境的应用平台。

因此，虽然各国政策投入欲发展自主半导体产业，但各国产业政策成败的关键，却在半导体产品的出海囗新兴应用市场。对於半导体与资通讯业者而言，在此波新航海时代中，除了顺应趋势进行跨国布局外，更应深度思考各国多元化的应用环境，顺势配合各国政策进行在地化，甚至与当地业者合作，或可藉此掌握当地市场商机，进一步减缓因跨国布局所带来的效率损失冲击，甚至打造新的竞争力来源。

（本文为潘建光、洪春晖共同执笔，潘建光为资策会MIC资深产业分析师）